경기도, ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’개막

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경기도는 반도체 패키징 산업 육성을 위해 30일부터 다음달 1일까지 수원컨벤션센터에서 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 개최한다고 밝혔다.

이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다.

지자체가 공동으로 주최하는 반도체 후공정 관련 전시회는 이번이 처음이다. 첨단 반도체 패키징과 관련된 기술개발 현황부터 세계적인 시장 동향까지 파악할 수 있는 자리를 마련했다.

이번 전시회는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개의 전시 부스를 꾸려 참가한다. 반도체 패키징 관련 설계부터 소재, 공정, 장비 등 반도체 패키징 핵심 기술과 제품을 전시한다. 또 종합반도체기업과 반도체 후공정 기업 및 반도체 산업 관련 산·학·연 전문가 대상으로 새로운 기술과 최신 제품 동향을 소개한다.

이날 개막식에는 오후석 경기도 행정2부지사, 이재준 수원시장을 비롯한 반도체 산업 관련 연구기관, 학계, 기업 대표, 도의원, 시의원 등 주요 인사가 참석했다.

다양한 부대행사도 마련했다.

혁신 반도체 패키징 기술과 미래를 알아보는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비 재료 혁신전략 컨퍼런스’와 반도체 패키징 및 이차전지 미래와 비즈니스 기회를 살펴보는 ‘2023 KAMP·소부장 포럼 국제 심포지엄’이 이달 31일부터 다음달 1일까지 진행된다.

오후석 경기도 행정2부지사는 “이 자리를 통해 미래의 먹거리인 반도체 패키징 산업의 성장을 기대한다”며 “경기도를 반도체 기업이 일하기 좋은 터전으로 만들도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다.