한미반도체, AI 반도체 필수 탑재 HBM 장비 공개...주가 3%대 강세 [오늘, 이 종목]

듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 출시

곽동신 한미반도체 부회장이 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’ 앞에서 기념 촬영을 하고 있다. (한미반도체 제공)

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 필수로 탑재되는 고대역폭 메모리반도체(HBM)를 생산하는 공정 장비 2세대 모델을 선보였다. 이에 힘입어 이 회사 주가는 8월 24일 장 초반 강세를 보이고 있다.

한미반도체는 이날 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩(접합) 장비다. 한미반도체는 이 장비를 해외 유수 반도체 기업에 납품할 예정이다.

이번에 공개한 장비는 인공지능 연산에 활용되는 빅데이터의 학습·추론을 위한 핵심 요소인 만큼 세계 반도체 시장에서의 경쟁력은 높아질 전망이다. 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러(약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장하고 있다. 오는 2030년에는 980억달러(약 125조원)로 전체 시스템반도체 시장 점유율 31.3%까지 기록할 것으로 예측된다.

한미반도체는 현재까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 세계적으로 높은 수준의 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있다는 평가를 받고 있다.

기대감에 힘입어 주가도 24일 장 초반 강세다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 25분 기준 한미반도체는 전일 대비 3.86% 오른 5만9200원에 거래되고 있다.

주가 급등은 AI 반도체 선두 주자인 엔비디아가 2분기(5~7월) 호실적을 낸 영향도 있다. 엔비디아는 지난 23일(현지 시각) 2분기에 135억1000만달러의 매출과 주당순이익 2.70달러를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 101%, 429% 증가한 수치로, 월가 추정치를 훌쩍 웃돌았다. 이 회사는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80%가량의 압도적인 점유율을 가지고 있다.

엔비디아 ‘깜짝 실적’은 생성형 AI로 인기를 끈 H100과 A100로 대표되는 최신 AI 칩이 견인했다. AI 반도체에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 한미반도체가 AI 반도체에 필수 탑재되는 모델을 선보인 것은 회사의 장기적인 호재로 작용할 수 있다는게 시장의 기대이다.

한편 한미반도체는 오는 9월 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)’ 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입 ‘TC 본더 CW’ 장비도 선보일 계획이다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.