AI 반도체에 진심…삼성·하이닉스, 신제품 개발·인재 흡수에 ‘속도’

셔터스톡

삼성전자와 SK하이닉스가 연평균 20% 급성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하기 위해 신제품 개발과 인력 확보에 속도를 내고 있다.

삼성전자 SAIT(옛 종합기술원)는 21일부터 10월 20일까지 국내 대학·대학원생을 대상으로 ‘삼성 AI/CE(컴퓨터공학) 챌린지 2023’를 연다고 21일 밝혔다.

삼성 AI/CE 챌린지는 과학기술 인재 발굴과 연구 강화를 위한 아이디어 공모전이다. 기존 AI 분야 외 올해에는 CE 분야를 신설해 총 4개 부문에서 아이디어를 받는다.

이번 챌린지의 공모 과제는 AI 기술을 활용한 ▶자율 주행용 영상 인식 기술 ▶반도체 소재 시뮬레이션용 머신 러닝 알고리즘 ▶카메라 영상 화질 정량·정성 평가 동시 생성 기술이다. CE 분야 과제는 ▶대규모 언어 모델(LLM) 추론을 위한 컴퓨팅 시스템 최적화 등 4개다.

삼성 AI/CE(컴퓨터공학) 챌린지 2023 포스터. 사진 삼성전자

삼성전자 SAIT는 수상자들과 SAIT 소속 AI/CE 연구 리더가 참여하는 멘토링 세션을 진행한다. 수상 팀 간 연구 성과와 아이디어를 교류하는 삼성 AI/CE 챌린지 캠프도 연다.

진교영 삼성전자 SAIT 사장은 “SAIT는 AI 기반으로 차세대 반도체 및 컴퓨터 비전, 컴퓨팅 시스템 등 다양한 분야에서 연구개발의 한계를 극복하고 있다”며 “삼성 AI/CE 챌린지를 통해 AI와 컴퓨터 공학 연구에 대한 국내 생태계를 강화하고, 우수 인력을 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자 SAIT는 이 외에도 2017년부터 매년 ‘삼성 AI 포럼’을 개최하는 등 AI 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 삼성 AI 포럼은 AI 석학들을 초청해 AI 관련 최신 연구 동향을 공유하고, 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장으로 지난해 AI 분야 전문가와 교수, 학생 등 1200여 명이 참석했다.

SK하이닉스의 'HBM3E'. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스는 이날 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발했다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 제품으로 AI 반도체에 탑재된다. HBM3E는 5세대 제품이다.

SK하이닉스 측은 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 회사는 성능 검증을 위해 고객사인 엔비디아에 제품 샘플을 공급한다.

HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD(FHD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 높였다.

류성수 SK하이닉스 D램 상품기획담당(부사장)은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 주목받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화할 것”이라고 말했다.

최은경 기자 choi.eunkyung@joongang.co.kr