베일 벗는 엑시노스2400… 데카코어·위성통신 기능, 일부 갤S24에 탑재 전망

삼성전자가 ‘엑시노스 부활’을 준비하고 있다. 10개의 코어, 위성통신 기능 등을 탑재해 퀄컴, 미디어텍 등의 최신 칩셋에 뒤지지 않는 성능을 낼 것으로 예상된다. 엑시노스가 예전처럼 갤럭시 스마트폰에 탑재돼 삼성전자 반도체와 스마트폰 사업 전반에 활력을 불어넣을 수 있을지 주목된다.

21일 업계에 따르면 중국 벤치마크 사이트 안투투는 삼성전자에서 개발 중인 엑시노스 2400으로 추정되는 칩셋의 세부사항을 공개했다. 안투투에 따르면 엑시노스 2400은 ARM의 최신 코어 중 최고 사양인 코텍스(Cortex) X4 코어 1개와 고성능 A720 코어 5개, 고효율 A520 코어 4개 등 10개를 탑재한 데카코어로 구성된다.

퀄컴 스냅드래곤8 3세대는 X4 1개, A720 5개, A520 2개 등의 옥타코어 체제다. 미디어텍 디멘시티 9300은 X4 4개, A720 4개 등으로 옥타코어를 구성한 것으로 알려졌다. 엑시노스 2400은 삼성전자 4나노 공정, 스냅드래곤8 3세대와 디멘시티 9300은 TSMC 4나노 공정으로 제작된다. 코어 구성의 차이, 삼성전자와 TSMC의 미세공정 기술력 차이가 칩셋의 성능을 가를 전망이다.

엑시노스 2400 그래픽코어(GPU)는 AMD와 협력해 지난해보다 성능을 배 이상 끌어올린 이클립스 940을 장착할 것으로 예상된다. 통신 모듈은 퀄컴 스냅드래곤 X75 모뎀과 동일한 10Gbps 속도를 내는 엑시노스 5300 5G 모뎀이 장착될 것으로 보인다. 엑시노스 2400에는 양방향 위성통신 기능도 탑재될 것으로 알려졌다.

엑시노스 2200이 탑재된 갤럭시 S22. 삼성전자 제공

삼성전자는 그동안 지역에 따라 스냅드래곤과 엑시노스를 병행 사용하는 전략을 써왔다. 스마트폰 원가에서 큰 비중을 차지하는 AP 가격의 협상력 유지와 시스템 반도체 경쟁력 강화라는 ‘두마리 토끼’를 위해 엑시노스 선전은 꼭 필요했다. 하지만 기대를 모았던 엑시노스 2300이 성능과 발열 문제로 갤럭시 S23에 채택되지 못하면서 꼬였다. AP 전량을 퀄컴에 의존하게 되면서 삼성전자 MX사업부는 가격 경쟁력에 어려움을 겪게 됐고, 시스템 반도체 강화라는 삼성전자의 ‘큰 그림’에도 차질이 생겼다.

엑시노스 2400이 다시 갤럭시 스마트폰에 적용될지는 MX사업부 의지에 달렸다. MX사업부는 지난해말 ‘AP솔루션개발팀’을 신설하고 갤럭시 스마트폰에 최적화된 AP를 개발하기로 했다. 업계 관계자는 “엑시노스 2400이 스냅드래곤 8 3세대와 비슷한 수준의 성능을 내줘야 선택을 받을 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.

김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr

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