[Biz & Now] 엔비디아, 내년 2분기 더 강력해진 AI 수퍼칩 내놓기로

2023. 8. 10. 00:02
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엔비디아가 내년 2분기 더 강력해진 수퍼 칩을 내놓는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘그레이스 호퍼 수퍼칩(GH200)’ 생산 계획을 밝혔다. GH200은 엔비디아의 호퍼 GPU(그래픽처리장치)에 ARM 기반 그레이스 CPU를 결합한 제품이다. D램을 수직으로 쌓아 올린 차세대 메모리칩 HBM3e를 탑재해 기존 AI 반도체 ‘H200’보다 저장용량이 더 크다. HBM3e는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급할 예정이다.

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