"지난해 HBM 점유율 SK 50%·삼성40%…올해부터 격차 축소"

트렌드포스 전망…"올해 삼성·SK, 나란히 46~49% 점유할 듯"

HBM 글로벌 시장 점유율ⓒ트렌드포스

고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스 삼성전자간 점유율 격차가 줄어들 것이라는 전망이 나왔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기능을 강화한 제품으로, 인공지능(AI) 분야에서 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다.

9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이다.

올해는 삼성전자의 클라우드 서비스 제공자(CSP) 수주 증가에 힘입어 SK하이닉스와의 점유율 격차를 좁힐 것으로 봤다. 이에 따라 올해 점유율은 각각 46~49%가 될 것으로 트렌드포스는 전망했다.

내년 역시 47~49%로 근소한 차이를 보일 것으로 예상했다. 트렌드포스는 "SK하이닉스가 현재 엔비디아 서버 GPU의 주요 공급업체로 HBM3 생산에서 선두를 달리지만, 삼성전자는 다른 CSP들의 수주를 충족하는 데 주력하고 있다"고 설명했다.

이어 "마이크론은 두 한국 업체의 공격적인 사업 확장에 향후 2년간 시장 점유율이 소폭 하락할 수 있다"고 전망했다. 트렌트포스는 마이크론의 HBM 시장 점유율이 지난해 10%에서 올해 4∼6%, 내년 3∼5%로 축소될 것으로 봤다.

HBM 수요는 3세대인 HBM2e에서 4세대인 HBM3로 옮겨가고 있다. 지난해 수요 비율은 HBM2e가 70%였으며 HBM3는 8%였다. 다만 HBM3를 채택한 칩이 잇따라 시장에 출시되면서 세대별 HBM 비중은 올해 HBM2e 50%, HBM3% 39%으로, 내년에는 HBM2e 25%, HBM3 60%로 뒤바뀔 것으로 예상했다.

HBM은 4세대 HBM3에 이어 5세대 HBM3e, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. SK하이닉스와 삼성전자는 5세대와 6세대 제품 양산을 준비하고 있다.

한편 AI 컴퓨팅 기술 분야 선두주자인 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 엔비디아는 HBM3e를 탑재한 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'를 내년 2분기부터 생산하겠다는 계획이다.

HBM2e·HBM3 수요 비율 전망ⓒ트렌트포스