차세대 AI 슈퍼칩 나왔다…더 빠르게 더 높게

[한국경제TV 이서후 기자]
<앵커> SK하이닉스가 미세회로를 무려 321단 쌓아 올린 낸드플래시 최신 기술을 공개했습니다.

높아지는 인공지능(AI)서버 수요에 대비해 더 많은 용량의 데이터를 처리하기 위한 신제품입니다.

이에 질세라 삼성전자도 최신 AI 데이터센터용 메모리 신기술을 대거 선보였습니다.

이서후 기자가 보도합니다.

<기자> [젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 그레이스 호퍼를 소개합니다. 세계 최초의 대용량 메모리를 가진 고성능 프로세서입니다.]

AI칩 시장에서 80% 점유율로 독주 중인 엔비디아가 현지시간 8일 미국 로스앤젤레스에서 차세대 AI칩 '그레이스 호퍼(GH) 200'을 공개했습니다.

그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 하나로 결합한 슈퍼칩으로, 이전 최고사양 모델 'H100'보다 용량이 3배 가량 커졌습니다.

챗GPT와 같이 실시간으로 방대한 정보를 처리하는 초거대 AI 수요에 부응하기 위한 제품입니다.

젠슨 황 CEO가 "미친 듯이 추론할 수 있다"고 까지 표현한 이 슈퍼칩은 내년 2분기 본격 양산됩니다.

같은날 삼성전자와 SK하이닉스도 미국에서 열린 세계 최대 반도체 행사에서 AI용 최첨단 메모리 제품들을 선보였습니다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고층 321단 4D 낸드플래시 샘플을 공개하고 2025년 상반기 양산 계획을 발표했습니다.

지난해 8월 SK하이닉스가 238단 제품을 공개한 지 1년 만입니다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장하기 때문에, 반도체 셀을 쌓아올려 저장용량을 늘리는 게 핵심입니다.

삼성전자는 처음으로 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 SSD(PM9D3a)를 공개하는 등 AI 서버용 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였습니다.

데이터 처리 속도가 이전보다 2배 이상 빨라, AI 데이터 맞춤형으로 제작됐으며 연내 양산할 계획이라고 삼성측은 전했습니다.

전 세계 반도체 공룡들이 최첨단 기술을 총동원한 제품들을 내놓으며 다가오는 AI 호황을 준비하고 있습니다.

한국경제TV 이서후입니다.
이서후 기자 after@wowtv.co.kr