삼성·하이닉스, 내년 HBM 시장 양분…HBM3E 기대감↑

내년 HBM 시장 점유율, 각각 47~49%
HBM3 비중 60% 확대…매출 증가 견인
HBM3E 품는 엔비디아 GH200 공급 기대

삼성전자와 SK하이닉스가 내년에 비슷한 점유율로 고대역폭메모리(HBM) 시장을 양분하며 경쟁할 것이란 전망이 나왔다. HBM3가 내년도 주력 제품으로 떠 오르는 가운데 양사가 엔비디아 효과로 후속 제품인 HBM3E 먹거리를 늘릴 수 있다는 예상도 나왔다.

9일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 점유율이 각각 47~49%를 기록할 것으로 전망했다. 올해 각사가 46~49% 점유율을 보일 수 있다고 예상한 데 이어 내년에도 양사가 비슷한 점유율을 보이며 시장에서 경쟁할 수 있다고 내다봤다.

앞서 트렌드포스는 올해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53% 점유율을, 삼성전자는 38% 점유율을 기록할 것으로 예상했다. 하지만 삼성전자가 올해 클라우드 서비스 제공사(CSP)에 HBM 제품을 공급하며 점유율 차이를 좁힐 것으로 보고 전망치를 최근 수정했다.

2023~2024년 HBM 시장 점유율 전망 / [이미지제공=트렌드포스]

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 능력을 높인 고성능·고용량 차세대 메모리다. 최근 생성형 AI 확산 과정에서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 주목받고 있다. 일반 D램보다 6배 이상 비싸지만 시장 내 공급보다 수요가 더 많은 상황이다 보니 메모리 업계 캐시카우(수익 창출원)로 떠오르고 있다.

내년 HBM 시장에선 최신 4세대 제품인 HBM3가 주류로 떠오를 전망이다. 트렌드포스는 HBM 전체 수요에서 HBM3 비중이 올해 39%에서 내년 60%로 확 뛸 수 있다고 봤다. HBM3 평균판매가격(ASP)이 높다 보니 내년 수요 증가와 함께 HBM 매출이 크게 늘 수 있다는 예상도 했다.

시장에선 HBM3 다음 세대인 HBM3E 기대감도 높아지고 있다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 세계 최대 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 '시그래프 2023'에서 슈퍼 그래픽처리장치(GPU) 'GH200'을 공개했다. GH200은 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 작업에 최적화한 제품으로 HBM3E를 탑재해 내년 2분기에 양산될 예정이다.

2023~2024년 HBM 제품별 비중 전망 / [이미지제공=트렌드포스]

반도체 업계는 이 제품에 포함되는 HBM3E를 삼성전자와 SK하이닉스가 공급할 것으로 본다. 삼성전자는 HBM3E에 해당하는 HBM3P 제품을 하반기에 선보이겠다고 밝힌 상태다. SK하이닉스도 내년 상반기 HBM3E를 양산하겠다고 목표했다. 미국 마이크론의 경우 최근 HBM3E 개발에 뛰어들긴 했지만 후발 주자이다 보니 당장 수혜를 입긴 어려울 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 수요가 늘어나는 만큼 생산능력(캐파) 확대에 집중한다. 삼성전자는 내년 HBM 캐파를 2배 이상 늘릴 계획이다. SK하이닉스도 내년도 투자에 있어 HBM 양산 확대를 우선순위에 두겠다고 예고했다.

HBM3E 후속 6세대 제품인 HBM4 계획도 구체화하고 있다. 삼성전자는 지난달 2분기 컨퍼런스콜에서 HBM4 두께 제약을 극복하기 위해 쌓는 칩 사이 공간을 없애는 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 같은 달 2분기 컨퍼런스콜을 통해 2026년이 되면 HBM4 상용화가 이뤄질 수 있다고 내다봤다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr