[컨콜]삼성전자 "32Gb DDR5 연내 출시…AI용 D램 신제품 내년 양산"

삼성전자는 27일 2분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "데이터센터향 AI에 필요한 고용량 모듈 수요 대비 위해 32기가비트(Gb) DDR5를 출시 예정"이라며 "선단 공정 기반으로 연내 출시해 고성능 컴퓨팅 수요에 적극 대응할 계획"이라고 밝혔다. AI 메모리 수요 증가와 관련해 집중하고 있는 기술 분야에 대한 질문이 나오자 이같이 답했다.

회사는 "온디바이스(On Device) AI에 특화된 LLW D램도 개발 중"이라며 "생성형 AI가 서버 기반으로 발전하고 있지만 효율성, 보안 이유로 AI를 기기 자체에서 구현하는 온디바이스 AI 기술이 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "LLW는 저전력 특성과 함께 기존 LPDDR 대비 고대역폭이라 기기 데이터를 실시간으로 처리할 수 있다"며 "2024년 말 양산을 목표로 한다"고 덧붙였다.

데이터센터향 AI에 특화된 어드밴스드 패키지 기술로 로직과 결합 가능한 D램도 개발 중이다. 삼성전자는 "S램보다 경제적이고 더 큰 용량을 구현할 수 있어 급증하는 데이터를 효과적으로 처리할 수 있다"며 "주요 CPU 고객과의 협업으로 제품 상세 스펙 정의를 완료했으며 이를 기반으로 차별화된 솔루션을 제공하려 한다"고 짚었다.

LPDDR 기반 모듈인 LP캠도 개발했다. 회사는 "LPDDR은 모바일 기기에 단품으로 쓰였는데, 클라이언트와 서버 고객이 기존 DDR 모듈이 아닌 LPDDR 모듈로 전력 소모 줄이려 해서 LP캠을 개발했다"며 "내년 상반기 시제품을 양산하며 하반기에 PC, 서버 저전력 수요에 대비할 계획"이라고 밝혔다.

초거대 AI 모델 처리를 위해선 HBM-PIM과 PNM(프로세싱니어메모리) 등 메모리 반도체 솔루션 개발을 지속하고 있다. CPU와 메모리 간 데이터 병목을 개선하기 위해서다. 스토리지 측면에선 고용량 수요에 대응하기 위해 "TLC 기반 64TB 서버 SSD를 출시 예정"이다.

그래픽DDR(GDDR) 역시 AI 메모리로서 역할 할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다. 회사는 "얼마 전 업계 최초 32기가비피에스(Gbps) GDDR7을 개발했는데, 전 세대인 GDDR6보다 데이터 속도가 1.4배 빠르고 전력 효율은 20% 향상됐다"며 "이같은 성능을 기반으로 한 GDDR7이 PC, 게이밍뿐 아니라 고성능 컴퓨팅과 AI에 폭넓게 사용될 것"이라고 내다봤다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr