[컨콜]삼성전자 "HBM3 출하 시작…내년 캐파 두배 확보"

삼성전자는 27일 2분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 HBM2E 제품도 사업을 원활히 진행 중"이라며 "HBM3 16기가바이트(GB) 24GB 제품을 주요 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 기업과 클라우드 업체에 출하하기 시작했다"고 밝혔다.

회사는 또 "(기존보다) 훨씬 개선된 새로운 NCF(논컨덕티브필름)소재를 HBM3 제품에 적용 중이며 향상된 품질과 양산성 통해서 고객에 출하 중"이라고 설명했다. "HBM3 다음 세대인 HBM3P는 24기가비트(Gb) 중심으로 하반기 출시 예정"이다.

HBM 시장은 앞으로 5년 동안 연평균 성장률이 30% 중후반에 이를 전망이다. 특히 올해와 내년에 하이퍼스케일러 업체 간 생성형 AI 경쟁 심화로 가파른 수요 성장이 예상된다.

삼성전자는 "올해 작년 대비 2배 수준인 10억Gb 중반 넘어서는 고객 수요를 확보했다"며 "하반기 추가 수주에 대비해 생산성 향상 통한 공급 확대를 추진 중"이라고 밝혔다. 또 "미래 급증하는 수요에 맞춰 공급 능력을 지속해서 확대할 계획"이라며 "2024년 HBM 캐파는 증설 투자 통해 올해 대비 최소 두 배 이상 확보할 것이며 향후 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획"이라고 설명했다.

삼성전자는 차세대 HBM 제품에서 선행 기술을 적용하기 위한 개발을 지속하고 있다. "두께 제약이 있는 HBM4 16단에서 칩을 직접 접합하는 기술을 개발하고 있다"며 "지속적인 신기술 확대로 HBM 선도 업체로서 경쟁력을 높일 것"이라고 예고했다.

[이미지출처=연합뉴스]

김평화 기자 peace@asiae.co.kr