'3분기 연속 적자' 낸 SK하이닉스, HBM으로 반등 노린다(종합)

2분기 영업손실 2조8821억원…상반기 6조원 적자
HBM3·DDR5 등 고부가제품 기대감↑
낸드는 5∼10% 추가 감산 결정

3개 분기 연속으로 영업적자를 기록한 SK하이닉스가 하반기 반등을 노린다. 본격적인 감산 효과와 함께 인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)3와 고성능 D램인 더블데이터레이트(DDR)5 등의 수요가 늘면서 실적 개선 기대감이 커지고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업손실 2조8821억원을 기록해 전년 동기 대비 적자 전환했다고 26일 밝혔다. 같은 기간 매출은 전년 동기 대비 47.1% 감소한 7조3059억원, 순손실은 2조9879억원을 기록해 적자로 돌아섰다.

[사진=연합뉴스]

SK하이닉스는 지난 1분기 3조4023억원의 영업손실을 냈다. 상반기 적자 규모만 6조원이 넘는 셈이다. 지난해 4분기 1조7012억원의 영업손실을 내며 10년 만에 처음으로 분기 적자를 낸 데 이어 3개 분기 연속 적자를 기록했다.

다만, 1분기와 비교해 매출은 44% 늘고 영업손실 규모는 줄었다. 회사 관계자는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어났다"고 설명했다.

특히, HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출액이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 올해 2분기에는 20%를 웃도는 수준으로 성장했다.

이에 SK하이닉스는 HBM3, DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 판매를 꾸준히 늘린다는 구상이다. 특히, 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.

SK하이닉스는 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "지난 3년여간 HBM2에서 3으로 넘어오는 과정, 3E 어덥션 플랜 등을 종합하면 2년 간격으로 제품 라이프 사이클이 빠르게 움직이고 있다"면서 "결국 이 부분을 감안하면 2026년부터는 HBM4 제너레이션으로 넘어갈 것 같다"고 말했다. 이어 "고객 피드백을 종합하면, 타임투마켓(TTM·빠른 시장 대응 능력) 관점에서 제품 완성도나 양산(합격품의 비율) 품질, 나아가서 필드 품질까지 종합해서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"며 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 축적해온 경험과 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

SK하이닉스 HBM3 24GB. [사진제공=SK하이닉스]

내년 투자 방향 역시 HBM 양산 확대에 초점이 맞춰질 예정이다. SK하이닉스는 "내년에는 기술 경쟁력을 유지하고 늘어난 수요를 충분히 대응하기 위해 올해처럼 최소한의 투자 규모로는 한계가 있을 것으로 보인다"며 "HBM 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로는 캐파 증설보단 공정 전환에 집중해서 캐펙스 효율성 기반한 운영을 지속할 계획"이라고 설명했다.

다만, 낸드의 경우 D램보다 재고 감소 속도가 더디다고 보고 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다. SK하이닉스는 "낸드는 D램에 비해 재고 수준이 더 높고 수익성이 나쁜 상황이기에 현재 약 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했다"며 "향후 업황 회복에 맞춰 컨트롤러 기술 개발 등 시스템온칩(SoC) 경쟁력 확보에도 주력할 계획"이라고 했다.

한편, SK하이닉스는 세계 낸드 2위 업체인 일본 키옥시아와 4위 미국 웨스턴디지털(WD)의 합병 논의에 대해서는 "지속해서 모니터링하고 있지만 아직 합병 관련 구체적 조건 등이 확인된 바는 없다"고 답했다. 이어 "두 회사 합병이 키옥시아에 어떤 영향을 미칠지를 면밀히 검토하고 있으며 종합적으로 판단해 저희 입장을 정할 예정"이라고 덧붙였다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
김평화 기자 peace@asiae.co.kr