[컨콜]SK하이닉스, HBM·DDR5에 하반기 실적 달렸다(종합)
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SK하이닉스의 하반기 실적은 인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)3와 고성능 D램인 더블데이터레이트(DDR)5의 가격과 판매량이 결정할 것으로 보인다.
실제로 AI 서버 수요 확대와 엔비디아의 HBM 채용 확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지는 상황이다.
이에 SK하이닉스는 HBM3, DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 판매를 꾸준히 늘린다는 구상이다.
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AI 메모리 수요 강세 지속…메모리 기업 감산 효과도
내년 투자 방향 'HBM 양산 확대'
SK하이닉스의 하반기 실적은 인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)3와 고성능 D램인 더블데이터레이트(DDR)5의 가격과 판매량이 결정할 것으로 보인다. 26일 열린 SK하이닉스 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 투자자들의 질문이 두 가지 제품에 쏠린 이유도 이 때문이다.
SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 "HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출액이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중이 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 올해 2분기에는 20% 수준으로 성장했다"고 밝혔다. 또 "AI용 서버에 필요한 HBM과 고용량 DDR5 모듈 판매 비중을 확대함으로써 D램 평균판매가격(ASP) 향상에 기여했다"고 덧붙였다.
회사는 AI 메모리 수요 강세가 하반기에도 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다. 실제로 AI 서버 수요 확대와 엔비디아의 HBM 채용 확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지는 상황이다.
이에 SK하이닉스는 HBM3, DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 판매를 꾸준히 늘린다는 구상이다. 특히, 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.
SK하이닉스는 "지난 3년여간 HBM2에서 3으로 넘어오는 과정, 3E 어덥션 플랜 등을 종합하면 2년 간격으로 제품 라이프 사이클이 빠르게 움직이고 있다"면서 "결국 이 부분을 감안하면 2026년부터는 HBM4 제너레이션으로 넘어갈 것 같다"고 말했다. 이어 "고객 피드백을 종합하면, 타임투마켓(TTM·빠른 시장 대응 능력) 관점에서 제품 완성도나 양산(합격품의 비율) 품질, 나아가서 필드 품질까지 종합해서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"며 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 축적해온 경험과 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.
시장조사업체 트렌드포스는 지난해 SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율을 50%로 추정했다. 삼성전자와 마이크론의 점유율은 각각 40%와 10%로 봤다. HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 전망이다.
내년 투자 방향 역시 HBM 양산 확대에 초점이 맞춰질 예정이다. SK하이닉스는 "내년에는 기술 경쟁력을 유지하고 늘어난 수요를 충분히 대응하기 위해 올해처럼 최소한의 투자 규모로는 한계가 있을 것으로 보인다"며 "HBM 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로는 캐파 증설보단 공정 전환에 집중해서 캐펙스 효율성 기반한 운영을 지속할 계획"이라고 설명했다.
이와 함께 SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(상승 국면) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다. 대신 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다.
SK하이닉스는 "메모리 수요는 2분기부터 회복세를 보이고 있으나, 작년 하반기부터 높아진 재고 수준을 정상화하기에는 여전히 부족한 상황"이라며 "낸드는 D램에 비해 업계 재고 수준이 높고 수익성도 낮은 만큼 기존 낸드 감산 규모를 확대하겠다"고 말했다.
한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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