[컨콜] SK하이닉스 "내년 시설 투자 보다 공정 전환 투자 집중"

SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 갖고 "올해는 HBM 양산 확대에 필요한 1bnm 비중 확대와 내년에는 상반기 공급 예정인 HBM3e를 위한 1bnm와 TSB 케파 확보를 위해 준비중이다. 이를 위해 올해 제한된 투자 범위 내에서 타 영역의 투자분을 일부 절감하고 효율적 운영 통해 HBM 수요 대응하고 있다. 내년에는 기술 경쟁력 유지하고 수요 대응 위해 올해와 같은 투자 규모는 한계가 있을 것으로 보인다. 당사는 HBM 제품 양산 확대 우선순위 두되, 전사적으로는 케파 증설 보다는 공정 전환 집중해 케펙스 효율성 기반한 투자를 지속할 것"이라고 밝혔다.

이어 "2022년 4분기부터 레거시/저수익 제품으로 감산을 진행중이다. 2023년의 경우 D램과 낸드 생산은 전년 대비 줄어들 전망이다. 낸드의 경우, 재고 수준이 D램 보다 높고 수익성이 나쁜 상황이어서 현재 약 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했다"고 말했다.

SK하이닉스는 "대외 불확실성이 높고 고객들의 수요 둔화, 가격 하락 등의 어려운 시황 지속되고 있다. 현재 회사는 수익성 위주의 제품 믹스 조정, 설비 투자 축소, 경비 절감 등으로 시장에 대응하고 있다. 올해 급성장중인 DDR5/HBM 수요 대응 투자는 현재 차질 없이 집행하고 있다. 투자 대응 하고 있지만 현재 전사 투자 규모 자체는 기존 발표드린대로 작년 대비 50% 이상 축소를 유지할 생각이다. 연초 선제적 자금 조달로 리소스 확보했고 2분기부터는 매출이 증가하면서 투자금액 및 현금지출 규모는 제한적인 만큼 하반기에는 현금 흐름 지속적으로 개선될 것이다. 하반기 자금 운용은 일부 차입금 차환 발행 외에 상반기 같은 대규모 자금 조달 계획은 없다. 매크로 환경 및 업황에 따라 유연하게 대응하겠다"고 설명했다.