한화정밀기계, 넵콘 차이나서 고속 칩마운터 선봬

한화정밀기계는 19일부터 21일까지 중국 상하이에서 열린 '넵콘 차이나 2023' 전시회에 참가해 고속 칩마운터 제품을 선보였다고 밝혔다.

올해 출시한 동급 최고 성능의 고속 칩마운터(HM520W)는 범용성을 높여 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능하다. 기존 슬림형 고속기(HM520NEO)와 연결을 통해 생산성, 범용성을 높였다. 칩마운터는 전자제품을 제어하는 내장 보드를 고속으로 자동 조립하는 장비다.

한화정밀기계는 또 미니 LED 생산에 최적화된 장비(HM520h)를 출품했으며, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 장비(SM485P)도 함께 전시했다.

생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션(T-Solution)도 소개했다.

한화정밀기계 관계자는 "차세대 고속 칩마운터 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다"며 "글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다.

오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr