[피스앤칩스]차량용 메모리 1위 위한 삼성 무기 'UFS'

자동차 인포테인먼트용 UFS 3.1 양산 시작
모바일서 쌓은 UFS 경쟁력, 미래차로 확장
'플래시 메모리 서밋' 등 하반기 행사 주목

편집자주 - 현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.

차량용 반도체 시장을 향한 업계 관심이 뜨겁습니다. 미래 차가 첨단 기술을 품을수록 차량에 쓰이는 반도체도 늘기 때문입니다. 내연기관차 한 대에 들어가는 반도체 칩은 200~300개 정도인데요, 앞으로 전기차는 1000개, 자율주행차는 최대 2000개까지 수가 늘어난다고 합니다. 시장조사업체 옴디아는 세계 차량용 반도체 시장 규모가 2026년까지 연평균 12.8% 늘어난 962억달러일 것으로 내다봤습니다.

상황이 이렇다 보니 최근 차량용 반도체 관련 사업 소식이 끊기질 않고 있습니다. 메모리 업계 1위 삼성전자 행보도 분주합니다. 앞서 회사는 2025년까지 차량용 메모리 반도체 시장에서 1위를 달성하겠다는 포부를 밝혔는데요, 이를 위해 여러 차량용 메모리 제품을 선보이고 있습니다. 지난주엔 전력 사용을 최소화한 차량 인포테인먼트시스템(IVI)용 '유니버셜플래시메모리(UFS) 3.1' 양산 소식을 전했답니다.

삼성전자가 선보인 초저전력 차량 인포테인먼트시스템(IVI)용 UFS 3.1 이미지 / [이미지제공=삼성전자]

UFS란 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일 기기에 주로 내장돼 쓰이는 낸드플래시 규격을 말합니다. 데이터를 동시에 읽고 쓸 수 있다 보니 기기에서 다양한 작업을 버퍼링 없이 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 역할을 합니다. 기존에는 임베디드멀티미디어카드(eMMC) 규격의 낸드가 주로 쓰였지만 2010년대 접어들면서 고급 모바일 기기를 중심으로 UFS 규격의 낸드 쓰임이 많아졌다고 하네요. 낸드가 메모리 반도체 중 전원이 꺼져도 저장된 정보가 사라지지 않는 플래시 메모리에 속하다 보니 UFS 제품을 '차세대 초고속 플래시 메모리'라고 부릅니다.

삼성전자는 UFS 제품이 쓰이기 시작한 이후 꾸준하게 기술력을 높여왔습니다. 2014년 UFS 시장이 본격적으로 형성되자 그간 발전하는 기술 규격에 맞춰 UFS 2.0, 2.1, 3.0, 3.1 제품을 잇달아 선보였죠. 작년엔 업계 처음으로 차세대 UFS 4.0 제품을 선보이기도 했습니다. 좀 더 빠른 속도를 자랑하면서 전력 사용은 줄인, 신뢰도 높은 제품을 만드는 데 공들였다고 하네요.

2017년엔 모바일에 집중하던 UFS 사업 영역을 자동차로 확대했습니다. 당시 업계 처음으로 차량용 UFS 제품을 선보였다고 합니다. 자동차 시스템이 고도화할수록 차량에 들어가는 메모리 탑재량이 늘고 사양이 높아질 것을 예상해 시장에 진출한 겁니다. 실제 시장조사업체 옴디아는 지난해 차량당 탑재된 UFS 제품 용량이 47기가바이트(GB)였다면, 2027년엔 세 배 규모인 158GB로 급증한다고 내다봤습니다.

삼성전자는 특히 자동차에서 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 IVI 기능 구현에 필요한 메모리 중요도가 높아질 것으로 봅니다. 이에 지난해 ADAS용 UFS 3.1 제품을 선보였고, 이번엔 IVI용 UFS 3.1 양산에 나섭니다. 앞으로 두 제품을 중심으로 차량용 메모리 시장을 적극적으로 공략한다고 하네요. 그간 갈고 닦은 UFS 기술력으로 차량용 메모리 1위인 미국 마이크론을 뛰어넘겠다는 겁니다.

업계에선 삼성전자가 하반기 열리는 각종 행사에서 차량용 반도체 사업을 좀 더 소개할지 주목하고 있습니다. 내달 미국 산타클라라에선 낸드 분야 최대 규모 행사인 '플래시 메모리 서밋 2023'이 열립니다. 삼성전자는 이 행사에서 기조연설과 부스 전시를 진행한다고 하네요. 9월엔 독일 뮌헨에서 열리는 국제 모토쇼인 'IAA 모빌리티'에도 처음 참가해 관련 제품과 기술을 소개할 예정입니다.

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김평화 기자 peace@asiae.co.kr