삼성·하이닉스, 낸드 축제 '플래시 메모리 서밋' 출동

미국 산타클라라서 내달 8일 개최
기조연설·행사 부스 전시 진행 예정
작년엔 낸드플래시 기술력 뽐내

삼성전자와 SK하이닉스가 내달 열리는 플래시 메모리 서밋 행사에서 활발한 활동을 펼친다. 지난해처럼 최신 낸드 기술을 선보이고 주력 제품을 뽐내는 장으로 이번 행사를 활용할지 관심이 쏠린다.

삼성전자와 SK하이닉스는 내달 8일에서 10일까지 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참가한다. 플래시 메모리 서밋은 메모리 반도체 종류인 플래시 메모리와 관련해 열리는 업계 최대 행사다. 플래시 메모리 대표 제품인 낸드플래시 제조사뿐 아니라 연관 기업, 단체가 최신 기술 및 업계 동향을 논의하기 위해 매년 참가한다.

최진혁 삼성전자 미주법인 메모리연구소장(부사장)이 지난해 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 기조연설을 하는 모습 / [사진출처=삼성전자 반도체 뉴스룸]

삼성전자와 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 기조연설을 맡는다. 또 행사 기간에 부스를 꾸려 자사 최신 제품을 알린다. SK하이닉스 자회사인 솔리다임도 기조연설과 부스 전시를 진행한다. 솔리다임은 플래시 메모리를 활용해 대용량 정보를 저장하는 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보이는 곳이다. 이들 기업의 행사 부스는 일본 키옥시아와 함께 전시장 내 가장 큰 규모로 나란히 꾸려질 예정이다.

올해 행사에선 메모리 반도체 시장 동향뿐 아니라 클라우드와 데이터센터 등 서버 관련 기술 과제가 논의된다. 최근 화제인 인공지능(AI)과 새 응용처로 떠오른 차량용(오토모티브) 시장 관련 SSD 트렌드도 다룬다. 3차원(3D) 낸드 공정 및 메모리 기술 관련 주제도 포함이다. 또 패키징 기술 관련 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술)과 고대역폭메모리(HBM) 기술, 반도체 업계 화두인 반도체지원법(CHIPS Act) 논의도 있다.

지난해 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에 마련된 SK하이닉스 부스 / [사진출처=SK하이닉스 뉴스룸]

업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 행사에서 어떤 발표를 할지 주목하고 있다. 삼성전자의 경우 작년 이곳에서 8세대 V낸드(236단 추정) 양산 계획을 밝혔다. 또 차세대 인터페이스(CXL) 기반으로 AI 용인 메모리 시맨틱 SSD를 공개했다. SK하이닉스도 작년에 이 행사에서 238단 4차원(4D) 낸드 개발에 성공했다는 소식을 처음으로 공유했다.

이후 삼성전자는 작년 11월 8세대 V낸드 양산을 시작했다. SK하이닉스는 5월부터 238단 낸드 양산에 돌입한 상태다. 업계에선 올해도 낸드 시장에서 단수 쌓기인 적층 경쟁이 심화할 것이라는 전망이 나온다. 경쟁사인 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털은 218단 3D 낸드를 올해 양산할 계획이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr