"AI반도체 급증하니 덩달아 주목"…역대 최고가 경신

HBM 붙여주는 본딩 장비 제조
AI 반도체 수요 증가하며 상한가

[한국경제TV 송민화 기자]

반도체 장비를 주로 제조하는 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 인해 상한가를 기록했다.

13일 유가증권 시장에서 한미반도체는 상한가(29.97%)를 기록하며 4만1,200원에 거래를 마쳤다. 상장 이후 역대 최고가마저 경신했다.

한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 장비를 제조하며, 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품하고 있다.

NH증권의 최근 보고서에 따르면 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다.

또 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상된다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 전문 장비 업체로 주력장비는 VP(Vision Placement)이다.

반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리해주는 장비인데 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 80%로 1위를 기록하고 있다.

이외 머신러닝등 고성능 연산에 주로 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 생산하고 있다.

차세대 후공정 하이브리드 본딩에서 플립칩 본더 사용이 증가하고 있어 GPU, TPU 등 머신러닝 연산 프로세서에 탑재되는 HBM 제조에 사용되는 TC 본더 수주 개선이 예상된다.
송민화기자 mhsong@wowtv.co.kr