정부, 반도체 소부장 기업 간담회…“첨단 기술개발 지원 강화”

이창양 산업통상자원부 장관과 장영진 1차관이 5일 오전 국회에서 열린 산업통상자원중소벤처기업위원회 전체회의에서 부처 관계자로부터 정보를 전달받고 있는 모습. 연합뉴스

산업통상자원부 장영진 1차관이 7일 동진쎄미켐 발안공장을 방문해 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들과 간담회를 했다. 동진쎄미켐은 국내 최초로 극자외선(EUV)용 포토레지스트 개발 및 양산에 성공했다. 

간담회 참석 기업은 동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 에프에스티, 이솔, 엘오티베큠 등이다.

이들 기업은 EUV 등 반도체 공정이 첨단화되는 만큼 첨단 소부장 기술 개발 지원을 강화해달라고 요청했다. 

또 수요 기업과의 협력 과제 확대, 제품 개발과 성능 평가를 진행할 수 있는 첨단 인프라 구축, 최근 경쟁국의 수출통제가 국내 기업에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력 등을 건의했다.

장영진 1차관은 “국내 반도체 소부장 생태계의 경쟁력이 반도체 초격차 확보와 직결된다는 생각으로 경쟁국에 뒤처지지 않는 지원책을 마련하기 위해 끊임없이 고민해 나가겠다”고 말했다.

이어 “정부는 첨단반도체기술센터 등을 추진하겠다고 발표한 정책과제를 조속히 이행하고 소부장 핵심전략기술 및 으뜸기업 확대, 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 지정 등 소부장 관련 정부 지원을 흔들림 없이 추진할 계획”이라며 “미래를 내다본 적극적인 투자를 부탁한다”고 덧붙였다.

조은비 기자 silver_b@kukinews.com