삼성전자 경계현 "HBM 점유율 과반…이익 기여 늘어날 것"

위톡 행사서 HBM·DDR5 경쟁력 강조
HBM3 공급 확대 및 HBM3P 공개 예고

삼성전자 반도체 수장인 경계현 DS부문장(사장)이 삼성 고대역폭메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 50% 이상이라고 밝혔다. 고부가가치 메모리 시장에서의 삼성전자 경쟁력 우려를 일축하며 자신감을 내비친 것.

6일 삼성전자는 경 사장이 전날 진행된 임직원 대상 소통 행사 위톡에서 삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 과반 이상을 차지하고 있다는 자신감을 내비쳤다고 밝혔다. 경 사장은 "최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 말했다.

또 "더블데이터레이트(DDR5)도 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 예고했다.

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)

HBM과 DDR5 D램은 모두 고부가가치 D램 종류에 속한다. 최근 관련 시장에서 메모리 업계 1위인 삼성전자 경쟁력이 부족하다는 평가가 나오자 경 사장이 이에 대응하는 발언을 한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이달 초 D램 개발실장을 교체하고 산하 조직을 개편하는 등 하반기 초격차 기술력 확보를 위한 토대를 마련한 상태다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 일반 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 제품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 함께 생성형 인공지능(AI) 수요 핵심으로 떠오르고 있다. 전체 D램 시장 내 HBM 비중은 1% 안팎이지만 성장세가 뚜렷할 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것으로 봤다.

HBM 제품은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 개발됐다. 삼성전자는 그간 주요 고객사에 HBM2, HBM2E 제품을 공급했왔다. HBM3 제품의 경우 16기가비트(GB), 24GB 용량 샘플 출하 중으로 양산 준비를 마쳤다. 하반기엔 5세대 제품인 HBM3P도 선보일 예정이다.

이와관련해 김동원 KB증권 연구원은 "올 4분기부터 (삼성전자가) 북미 GPU 업체에 HBM3 공급을 본격화할 것"이라며 "HBM3P 연내 출시 가능성도 높아질 전망"이라고 말했다. KB증권은 삼성전자 전체 D램 매출에서 HBM3 비중이 올해 6%에서 내년 18%까지 늘어날 수 있다고 예상했다.

삼성전자 HBM3 '아이스볼트' 제품 이미지 / [이미지출처=삼성전자 반도체 홈페이지 갈무리]

실제 최근 유명 IT 정보 유출자(팁스터)인 레베그너스는 미국 AMD가 지난달 선보인 AI용 GPU 'MI300'에 삼성전자 HBM3가 탑재됐다고 주장했다. 인텔 오로라 프로젝트, 미국 로렌스 리버모어 국립연구소에 있는 '엘 캐피탄' 등 슈퍼컴퓨터에도 삼성전자 제품이 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM 외 혁신 기술을 품은 새로운 메모리 솔루션도 여럿 선보이고 있다. 메모리와 시스템 반도체를 융합한 HBM-프로세싱인메모리(PIM)를 세계 최초로 선보인 것이 대표 사례다. D램 모듈에 연산 기능을 탑재한 AXDIMM과 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산 기능을 담은 스마트 SSD 등도 있다.

삼성전자 측은 "생성형 AI 서버에 필요한 고용량 실리콘전통관극(TSV) 모듈에 대해서도 선단 공정 기반의 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr