HBM 경쟁력 강조한 경계현 사장 "삼성, 시장 점유율 50% 이상"

"HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여할 것"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)사업 부문장 대표이사(사장).ⓒ삼성전자

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 제품의 시장 점유율이 50% 이상"이라고 강조했다.

6일 업계에 따르면 경 사장은 5일 임직원과 진행한 '위톡'을 통해 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고설명했다.

그러면서 "DDR(더블데이트레이트)5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 덧붙였다.

최근 생성형 AI(인공지능) 시장 급성장으로 이와 연관된 고성능·고용량 D램 위주의 수요가 증가하는 가운데 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 주요 고객사들에게 HBM2과 HBM2E 제품을 공급해 왔다. 업계 최고 성능인 6.4Gbps, 초저전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 이미 양산 준비를 완료했다.

HBM3는 연내 양산할 계획이다. 또 HBM3보다도 더 높은 성능과 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다.

한편, HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.