삼성, 韓서 파운드리·SAFE 포럼 개최…"AI 패러다임 주도할 것"

오전 SAFE 포럼, 오후 파운드리 포럼 진행
하반기엔 유럽·아시아서 파운드리 포럼 개최

삼성전자가 지난주 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 국내에서도 진행했다. 함께 개최한 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2023'에선 자사 파운드리 파트너사와의 협력을 늘려 팹리스(반도체 설계) 고객 지원을 강화하겠다고 밝혔다. 전방위적인 서비스 및 생산능력(캐파) 확대로 인공지능(AI) 시대 패러다임을 주도한다는 계획이다.

팹리스 고객 위한 설계 지원 키트 확대

삼성전자는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼 2023과 SAFE 포럼 2023을 개최했다. 오전에는 '혁신 속도를 가속하다'는 주제로 SAFE 포럼을, 오후엔 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로 파운드리 포럼을 각각 진행했다.

SAFE 포럼에선 전자설계자동화(EDA), 반도체 설계자산(IP) 등 분야 100여개 파트너와 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하고 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 지원하기 위한 다양한 방법을 소개했다. 하반기에 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 3㎚ 첨단 공정을 시작으로 향후 8인치, 12인치 레거시 공정에까지 반도체(공정) 설계 지원 키트(PDK)인 프라임(Prime) 솔루션을 지원하겠다고 예고했다.

PDK Prime에는 제품 설계 시간을 줄일 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높이는 2개 항목, PDK 사용 편의성을 높인 2개 항목을 담았다. 특히 '스태틱 디바이스 볼티지 체커(SDVC)' 항목은 반도체 소자 전압이 규격대로 설계됐는지 10분 안에 확인하도록 돕는다. 이를 통해 정격 전압 오류 검사 시간을 줄일 수 있다.

최시영 삼성전자 사장이 지난주 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 발표하고 있다. / [사진제공=삼성전자]

LX세미콘 "삼성전자 파운드리와 12인치 협력 확대"

파운드리 포럼엔 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘과 리벨리온, 딥엑스 등이 세션 발표자로 참가했다. 삼성전자 파운드리 공정을 통해 인공지능(AI) 및 저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다. 고대협 LX세미콘 연구소장은 "삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하려 한다"며 "향후 12인치까지 협력을 늘릴 계획"이라고 말했다.

리벨리온 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 파운드리 5㎚ 공정에서 생산한 AI 반도체 '아톰(ATOM)'은 업계 최고 수준 그래픽처리장치(GPU)와 동급 신경망처리장치(NPU) 대비 최대 3.4배 이상 에너지 효율을 보인다"고 강조했다. 김녹원 딥엑스 CEO는 "고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성전자 파운드리 5㎚, 14㎚, 28㎚ 공정을 통해 개발했다"고 설명했다.

MPW 서비스 확대…해외 대학까지 지원 확대

삼성전자는 이날 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구·개발(R&D) 생태계 강화 방안도 공개했다. MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 웨이퍼 한 장에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 방식이다. 팹리스 기업에 시제품 제작 기회를 제공하는 데 목적이 있다.

삼성전자는 AI와 고성능 컴퓨팅 등 설계에 활용 가능한 4㎚ 공정 MPW 서비스를 4월 시작했다. 올해 8월과 12월에 추가로 서비스를 진행할 예정이다. 2024년에는 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 늘려 국내외 팹리스 고객에 더 많은 제품 제작 기회를 제공할 계획이다.

국내외 대학과는 R&D 협력을 늘리며 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다. 삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28㎚ 로직 공정 MPW 서비스를 무상 제공하고 있다. 하반기부턴 협력 범위를 확대해 2026년까지 28㎚ MPW 서비스를 총 15회 무상 제공, 600개 반도체 제작을 지원한다. 또 국내 대학에 제공하고 있는 14㎚ MPW 공정 서비스를 해외 대학에도 제공한다.

미국 실리콘밸리서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023' 모습 / [사진제공=삼성전자]

"AI 적용 및 엣지 확산…AI 시대 패러다임 주도할 것"

삼성전자는 지난주 미국 실리콘밸리에서 개최한 파운드리 포럼에서 2025년 2㎚ 공정 양산을 시작, 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 분야로 응용처를 단계별로 확대하겠다고 발표한 바 있다. 2027년에는 1.4㎚ 공정을 양산한다는 계획도 재확인했다. 또 최첨단 패키지 협의체인 멀티 다이 인터그레이션(MDI) 얼라이언스를 출범, 무어의 법칙을 뛰어넘는 비욘드 무어 시대를 주도하겠다고 밝힌 상태다.

삼성전자는 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인을 가동한다. 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 파운드리 서비스도 시작한다. 다양한 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략을 구체화하겠다는 계획을 내놨다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "AI 적용 분야가 빠르게 확산하고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)가 폭발적으로 성장할 것"이라며 "고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 하반기 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr