한미반도체, 웨이퍼 마이크로 SAW 중국 첫 출시

반도체 장비업체 한미반도체가 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121α)’를 중국에 처음으로 공개했다.

한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2023 세미콘 차이나 전시회’에 공식 스폰서로 참가했다고 30일 밝혔다.

웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비다. 한미반도체의 43년 노하우와 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약해 개발했다. 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 대폭 추가된 점이 특징이다.

한미반도체 관계자는 "반도체 장비재료분야 세계 최대 전시회인 세미콘 차이나를 통해 중국시장에 처음 선보이는 것"이라며 "품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공한다"고 설명했다.

이어 "마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘’ 출시 후 ‘점보 PCB용 마이크로 쏘’와 ‘테이프 마이크로 쏘’, ‘글라스 마이크로 쏘’ 등을 잇달아 출시했다. 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘(SAW) 모델이다. 한미반도체는 명실상부한 쏘 (SAW) 장비 전문기업으로 도약하고 있다.

다음달 1일까지 중국 상하이 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 2023 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회다. 올해는 ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 1060개 반도체 회사가 참여했다.

한미반도체는 올해 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에도 공식 스폰서로 참여한다. TSV 공법 광대역메모리(HBM) 생산필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)가 인공지능 소프트웨어 챗 GPT로 대표되는 AI 반도체 핵심 장비로 주목받고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr