[PRNewswire] ERS, 첨단 패키징 웨이퍼용 최첨단 휨 계측 도구 Wave3000 출시

(뮌헨 2023년 5월 31일 PRNewswire=연합뉴스) 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 업계 선두주자인 ERS electronic이 뒤틀린 웨이퍼의 계측 및 분석을 위한 동종 최초의 장비를 개발했다. Wave3000은 첨단 광스캔 방식을 통해 특정 처리 상황에서 웨이퍼의 변형을 정확하게 측정할 수 있으며, 웨이퍼 휨을 포괄적이고 정밀하게 분석한다. 이는 첨단 패키징 장치의 품질을 보장하는 데 매우 중요한 사항이다.

ERS electronic의 CEO Laurent Giai-Miniet는 "첨단 패키징 기술의 채택이 점점 증가함에 따라, 반도체 제조 부문에서 휨 현상이 점점 더 복잡한 문제가 되고 있음을 확인했다"고 말했다. 그는 "휨은 소재 특성의 차이, 온도 변화 및 처리와 가공 시 응력 등 다양한 요인으로 인해 발생할 수 있다"라며, "뒤틀린 웨이퍼는 공정 문제뿐만 아니라 결함 및 수율 감소로 이어지는 생산 문제까지 야기할 수 있다"고 설명했다.

이와 문제를 해결하기 위해, ERS는 1도 미만의 전례 없는 정밀성을 바탕으로 200~300mm의 뒤틀린 웨이퍼를 측정하고 분석할 수 있는 Wave3000을 개발했다. 이 스캐너를 통해, 시스템은 실리콘, 주형 화합물 등을 비롯한 다양한 웨이퍼 표면과 소재를 측정할 수 있다. 특허 출원 중인 고유의 측정 방식은 핀 또는 최종 실행기 등 여러 플랫폼에서 측정을 지원함으로써 유연성을 제공한다.

측정 후 Wave3000은 웨이퍼에 대한 쌍방향 3D 뷰를 생성하는데, 이 3D 뷰를 통해 휨 형태를 더 잘 파악할 수 있다. 3D 뷰는 회전 및 확대가 가능하므로, 사용자는 모든 각도에서 휨 프로파일을 확인하고, 이것이 웨이퍼 제조 공정에 미치는 영향을 평가할 수 있다.

ERS electronic 팬-아웃 장비 사업부(Fan-out Equipment Business Unit) 매니저 Debbie-Claire Sanchez는 "자사의 신규 장비는 높은 수준의 유연성과 정밀도를 제공하며, 휨, 구부러짐 및 웨이퍼 두께를 측정할 수 있다"라며 "이는 수율 감소나 불량 웨이퍼를 방지하는 데 매우 중요한 웨이퍼 특징"이라고 말했다. 이어 그는 "Wave3000의 첨단 소프트웨어는 웨이퍼 표면의 정확한 3D 맵을 생성한다"면서 "따라서 사용자는 휨이 웨이퍼의 성능에 미치는 영향을 분석하고, 더 나은 결과를 위해 공정 단계를 최적화하는 방법에 관한 정보 기반 결정을 내릴 수 있다"고 말했다.

이 혁신적인 제품은 팬-아웃 웨이퍼 차원의 패키징을 위한 자동, 반자동 및 수동 열 분리 및 휨 조정 장비로 구성된 ERS 포트폴리오를 확장한다. Wave3000은 반도체 제조업체, OSAT 및 첨단 패키징 기술을 연구하는 연구소 등 초대형 및 성장 중인 시장을 대상으로 한다.

Wave3000은 현재 판매 중이다.

ERS 소개:

ERS electronic GmbH는 50년 이상 반도체 산업에 혁신적인 열 검사 솔루션을 제공해왔다. 회사는 빠르고 정확한 웨이퍼 탐침용 공기냉각 기반 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 해리 및 휨 조정 도구로 높은 명성을 얻었다.

www.ers-gmbh.com

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Wave3000: "ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool"

출처: ERS electronic GmbH

ERS introduces Wave3000, a State-of-the-Art Warpage Metrology Tool for Advanced Packaging Wafers

MUNICH, May 30, 2023 /PRNewswire/ -- ERS electronic, the industry leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, has developed a first-of-its-kind equipment for the metrology and analysis of warped wafers. Thanks to its advanced optical scanning methodology, Wave3000 can accurately measure wafer deformities in specific handling positions that provides a comprehensive and precise analysis of wafer warpage, which is crucial for ensuring the quality of Advanced Packaging devices.

"With the growing adoption of Advanced Packaging technologies, we see that warpage is becoming an increasingly more complex issue in semiconductor manufacturing," says Laurent Giai-Miniet, CEO of ERS electronic. "It can be caused by a variety of factors, including differences in material properties, temperature fluctuations, and stress during handling and processing. Warped wafers can cause not only process issues but also production issue leading to defects and reduced yield."

To address this concern, ERS has developed Wave3000, a machine that can measure and analyze warped wafers from 200 to 300 mm with unprecedented precision in less than a minute. The scanner allows the system to measure different wafer surfaces and materials, including silicon, mold compound and others. Its unique patent-pending measurement methodology offer flexibility by allowing measurements on different platforms, like on pins or on an end-effector.

Post measurement, Wave3000 produces an interactive 3D view of the wafer, which provides a better understanding of the warpage behavior. The 3D view can be rotated and zoomed in, allowing users to view the warpage profile from any angle and assess its impact on the wafer manufacturing process.

"Our new equipment offers a high level of flexibility and precision and can measure warpage, bow and wafer thickness, which are critical wafer characteristics to avoid yield loss or broken wafers," says Debbie-Claire Sanchez, Fan-out Equipment Business Unit Manager at ERS electronic. "Wave3000's advanced software generates an accurate 3D map of the wafer surface, so the user can analyze the warpage impact on the wafer's performance and make informed decisions on how to optimize process steps for better results."

This innovation expands the company's portfolio of automatic, semi-automatic and manual thermal debonding and warpage adjustment equipment for Fan-out Wafer-level Packaging. Wave3000 targets the very large and growing market of semiconductor manufacturers, OSATs and research institutes working with Advanced Packaging technologies.

Wave3000 is available for purchase now.

About ERS:

ERS electronic GmbH has been providing innovative thermal test solutions for the semiconductor industry for more than 50 years. The company has gained an outstanding reputation with its fast and accurate air cool-based thermal chuck systems for wafer probing and its thermal debonding and warpage adjustment tools for FOWLP/PLP.

www.ers-gmbh.com

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Wave3000: "ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool"

Source: ERS electronic GmbH

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출처 : PRNewswire 보도자료