파운드리 키우는 삼성전자, 이스라엘서 고객사 발굴 나서

텔아비브에서 열린 칩엑스 2023 참여

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 이스라엘에서 열린 칩엑스 2023에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자 뉴스룸

삼성전자가 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확대를 추진하며 팹리스(반도체 설계) 고객사 확보에 나섰다.

삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에 참가했다고 11일 밝혔다.

칩엑스는 이스라엘 ASG가 2009년부터 매년 개최하는 행사로, 주요 반도체 기업과 석학들이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 자리다. 올해에는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플, AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 전세계 유수의 팹리스 기업이 기조연설을 진행했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 해당 연설에서 "파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다"며 "와트당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인테그레이션, 저전력 저지연 메모리 솔루션 등이 이를 해결해 나갈 것이다"고 말했다.

정 부사장은 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 양산 공정에 접목한 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에 대해서도 언급했다. 그는 "삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 나노시트 너비를 특성에 맞게 조절할 수 있어 높은 설계 유연성을 가지고 있다"고 강조했다.

삼성전자는 현재 GAA 트랜지스터를 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 진행 중이다. 2024년 양산을 목표로 3나노 2세대 공정도 개발하고 있다. 지난달 말 진행한 1분기 실적발표에서 고객들이 삼성전자 GAA 3나노 기술을 이용해 테스트칩을 생산하고 있다고 언급한 바 있다.

삼성전자는 이번 칩엑스 참여를 시작으로, 다음달부터 올해 하반기까지 전 세계에서 삼성파운드리포럼과 SAFE 포럼 등을 잇달아 열어 고객 발굴에 나선다. 비즈니스 확대 기회를 조기 포착해 2027년까지 2019년 대비 고객사를 5배 이상 확보하는 것이 목표다.