SEMI "올 1분기 반도체 웨이퍼 출하 11% 감소…수요 둔화 영향"

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올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 동기 대비 11% 이상 감소했다.

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만in²(제곱인치)로 전년 동기와 견줘 11.3% 줄었다. 전분기 대비로는 9.0% 감소한 수치다.

SEMI 측은 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 올 초부터 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다"며 "특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요 감소가 1분기 출하량 감소에 큰 영향을 줬다"고 분석했다.

다만 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적 수요가 유지되고 있다고 덧붙였다.

웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다.