[PRNewswire] JCET, 미래 시장 성장에 대비해 연구개발 및 자원 투자에 계속 집중

* 2023년 1분기 재무 요약：

- 매출 58억6천만 위안 기록

- 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록

- 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 25일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 '밸러스트 스톤'이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 "다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다"라며 "자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획"이라고 설명했다. 이어 그는 "자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획"이라면서 "또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것"이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET Finance Report 2023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1711480/JCET_Logo_Logo.jpg

(PRNewsfoto/JCET Group)

출처: JCET Group

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출처 : PRNewswire 보도자료