[컨콜]삼성전기 "서버용 반도체 기판, 추가 공급요청"

삼성전기는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 서버용 반도체 기판 공급 요청이 이어지고 있다고 밝혔다.

삼성전기는 26일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 서버용 기판 추가 공급이 이어지고 있다"며 "서버 전용 기판 라인 증설도 계획대로 진행 중"이라고 했다.

이어 "서버용 기판은 중장기적으로 챗GPT 같은 인공지능(AI) 모델 등장으로 지속적인 성장이 전망된다"고 덧붙였다.

작년 11월8일 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 다섯 번째)이 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 출하식에 참석해 임직원들과 기념 촬영하는 모습.[이미지 출처=연합뉴스]

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr