[컨콜] SK하이닉스 "DDR5 크로스오버, 내년 1분기부터"

SK하이닉스는 26일 1분기 실적콘퍼런스콜을 통해 "업계에서 가장 먼저 관련 모듈 부품들 수급 및 품질안정성 확보 작업을 할 수 있다. 신뢰성 관련 검증 작업도 파트너/고객사들과 선행 작업할 수 있어 경쟁력으로 나타나고 있다. 제품 공급력 측면에서도 서버는 DDR4 대비 DDR5 크로스오버가 내년 2분기 예상하고 PC는 내년 1분기로 예상한다. 그렇지만 서버 기준 자사 사업 크로스오버는 올 하반기 선도적으로 적극적으로 진행해 전체 시장 내 그런 부분 리드할 것으로 본다"고 밝혔다.

이어 "DDR4 대비 수익성은 두 제품 사이 비용 구조는 완전히 다르다. DDR5 수익성 갭이 생기지 않도록 시장 가격을 운영하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 "HBM은 몇 가지로 요약하면 자사의 HBM 경쟁력은 우수한 설계 역량이 있고 업계 최고 수준 품질, 선제적인 투자 관리 통한 타임투마켓 케파 준비, 글로벌 관련 SOC 리더들, 미래 잠재 고객인 클라우드 업체와의 협업이라고 말할 수 있다. 성능 측면에서 자사는 현재 HBM3 5.6기가 bps 제품 이어 하반기 8기가 bps대 HBM3e 제품 샘플 준비하고 내년 상반기 양산 준비하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "품질은 적층 과정에서 생겨나는 방열 방지 부분이다. HBM2 부터 독보적인 특화 기술 바탕으로 가장 우수한 업계 품질 경쟁력을 확보하고 제공하고 있다. 케파 준비도 내년 50% 이상 사업 성장을 뒷받침할 케파도 준비해놓고 있다. 관련해 고객과도 차질없이 사업으로 연결하고 있다. 지금까지는 SOC 업체 중심의 HBM 시장 성장이 주였다면 앞으로는 클라우드 업체들도 성장에 참여하게 될 것이고, 그러한 대형 클라우드 업체와도 관련된 사업 협업을 적극적으로 진행하고 있어 저희에게는 좋은 기회가 되겠다"고 덧붙였다.