탑엔지니어링, 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비 개발

디스플레이 공정 장비업체 탑엔지니어링이 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.

탑엔지어링이 개발한 검사 장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수천 개를 동시에 검사, 불량칩을 검출하는 장비로 전극이 수직 구조로 배치된 수직형 마이크로 LED 칩의 전기-광학적 불량을 비접촉으로 검사한다.

탑엔지니어링은 지난해 개발한 30 마이크로미터(㎛) 크기의 수평형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비에 이어 이번에 개발한 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비는 10 마이크로미터(㎛) 크기의 LED 칩의 불량까지 검출해 낼 수 있다고 설명했다.

탑엔지니어링 검사 장비는 기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 검사 기술로는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출할 수 있다.

수평형 마이크로 LED 검사 장비에 이어 마이크로 LED 칩에 직접 접촉하지 않고 전기-광학식 측정 방식을 적용한 수직형 마이크로 LED 검사 장비를 만든 건 탑엔지니어링이 처음이다. 수직형 마이크로 LED 칩은 스마트워치 등 마이크로 디스플레이에 적용될 수 있다.

탑엔지니어링은 지난 19일부터 사흘간 대만에서 진행한 디스플레이 전시회 '2023 터치 타이완'에 참가했다. '마이크로?미니 LED 디스플레이 콘퍼런스'에서 이번에 개발한 기술을 소개했다.

회사 관계자는 "장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 5마이크로미터 크기 이하의 마이크로 LED 칩을 검사할 수 있는 기술도 개발하고 있다"고 말했다.

검사장비는 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 작업(전사) 이전에 불량 칩을 선별해서 불량 화소 발생을 차단할 수 있는 장비로 마이크로 LED의 불량 화소 수리(리페어) 공정비용과 시간을 단축할 수 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr