"AI 수요 증가 수혜"…목표가 38% 상향
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인공지능(AI) 수요가 증가하면서 관련 산업 매출도 늘어날 전망이다.
도현우 연구원은 "목표주가 상향 근거는 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 Capa 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영했다"면서 "2023년부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다.
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반도체 다이 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비 제조 업체
어드밴스드 후공정 중요도 상승한 점 주목
[한국경제TV 송민화 기자]
인공지능(AI) 수요가 증가하면서 관련 산업 매출도 늘어날 전망이다.
NH투자증권은 18일, 한미반도체에 대한 투자의견 매수(Buy)를 유지하고 목표주가는 기존 1만8,000원에서 2만5,000원으로 상향했다고 밝혔다.
한미반도체는 이날 9시3분 현재 전 거래일보다 0.5%오른 2만200원에 거래되고있다.
인공지능 수요 증가로 HBM, 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 후공정 중요도가 상승한 점에 주목했다.
도현우 연구원은 "목표주가 상향 근거는 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 Capa 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영했다"면서 "2023년부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다.
그러면서 "동사는 반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조하고, 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중"이라면서 "기존 2024년 관련 매출 추정 212억 원을 716억 원으로 조정한다"고 설명했다.
로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 성장 잠재 요인이다.
도 연구원은 "AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 최신 프로세서에 적용했다"면서 "높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다"고 말했다.
다만 1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 TSMC, ASE, Amkor 등 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것으로 예상했다.
송민화기자 mhsong@wowtv.co.kr
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