한화정밀기계, 전시회서 고속 칩마운터 신제품 최초 공개

국내 최대 SMT 전시회 참가
한화 고속기 풀 라인업 완성
"고속기 시장 고객 맞춤 솔루션 확대"

국내 표면실장기술(SMT·Surface Mounted Technology) 업계 1위 한화정밀기계가 5~7일 경기도 수원 컨벤션센터에서 열리는 ‘스마트 SMT&PCB 어셈블리 2023’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

‘스마트 SMT & PCB 어셈블리’는 국내 최대 SMT 전시회다. 매년 87여개 제조사가 장비를 출품했다. SMT는 전자부품을 회로기판(PCB)의 표면 위에 올려 부착하는 공정 기술을 말한다.

한화정밀기계는 올해 전시회에서 '한화 고속기 풀 라인업'을 선보였다. 최근 개발을 완료한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 ‘HM520W’를 최초 공개했고, 지난해 출시한 범용 고속 칩마운터 ‘XM520’도 동반 출품했다.

한화정밀기계가 ' SMART SMT &PCB 어셈블리 2023’전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. [사진제공=한화정밀기계]

또 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 T-스마트 솔루션, 무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 T-IT 솔루션, 장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 T-PNP 등 다양한 사용자 편의 소프트웨어들을 소개했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “차세대 고속 칩마운터 ‘XM520’ 및 ‘HM520W’ 신제품을 추가해 한화 고속기 풀 라인업을 구축했다”며 “한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객 맞춤 솔루션과 서비스 지원을 확대하겠다”고 말했다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr