코스텍시스, 코스닥 신규 상장…"전기차 차세대 전력 반도체용 고방열 스페이서 대량생산 투자"

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 스팩합병 절차를 마치고 3일 코스닥 시장에 상장했다.

코스텍시스는 교보10호기업인수목적 주식회사와 스팩합병 방식으로 코스닥 상장 절차를 완료했다. 합병가액은 2000원이고 합병비율은 1 대 6.4225000이다.

1997년 설립한 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문업체다. 2016년 저열팽창 고방열 소재 국산화에 성공했다. 소재부터 제품까지 내재화했다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5G 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 폴리머 패키지 등을 제작하고 있다. 지난해 매출액 253억원,영업이익 35억7000만원을 기록했다.

무선주파수(RF) 패키지에 자체 개발한 핵심 방열 소재를 적용한 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업 NXP를 주력 고객사로 보유하고 있다. 5G 통신용 무선 주파수(RF) 패키지 매출 본격화와 전기차용 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량생산 시설 투자로 해외 시장을 선도한다는 계획이다

코스텍시스 한규진 대표는 "코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업으로 국내를 넘어 세계 시장으로 뻗어 나갈 것"이며 "교보10호스팩과 합병 상장을 통해 코스닥 상장사가 되는 만큼 더욱 성장해가는 코스텍시스가 되겠다"고 말했다. 이어 "앞으로도 많은 관심을 가지고 지켜봐 주길 바란다"고 덧붙였다.

코스텍시스는 새로운 성장 동력으로 고방열 스페이서를 꼽았다. 전기차 시장 규모가 커지면서 차량용 반도체에 탑재되는 스페이서 수요도 늘어날 것으로 보인다. 기존 차량용 실리콘(Si) 전력반도체는 150도 이상 고온에선 기능을 잃지만 고방열 스페이서가 적용된 탄화규소(SiC) 반도체는 150도 이상 환경에서도 동작할 수 있다.

코스텍시스는 현대차와 LG마그나에 스페이서 시제품을 공급하고 있다. 고방열 스페이서 부문 실적은 내년 하반기부터 본격적으로 늘어날 것으로 기대했다. 전기차 1대당 고방열 스페이서 60개가 탑재된다고 추정했다. 2030년 전 세계 방열 스페이서 수요 규모는 1조3000억원에 달할 것으로 자체 전망했다. 코스텍시스는 수요 증가에 대비해 내년 하반기까지 RF 패키지 500억원, 방열 스페이서 600억원 등 총 1100억원 규모의 생산 능력을 확보한다는 계획이다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr