[특징주]시그네틱스, 삼성전자 첨단 패키지 기술로 반도체 ‘초격차’에↑

시그네틱스가 강세다. 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 ‘초격차’ 기술 확보를 위해 새로운 융복함 패키지 기술 개발에 나섰다는 소식이 영향을 미친 것으로 풀이된다.

24일 오전 9시38분 현재 시그네틱스는 전일 대비 4.8% 상승한 1397원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 전날 삼성전자 반도체(DS)사업부 뉴스룸은 강문수 어드밴스드패키지(AVP)사업팀장(부사장)의 기고문을 게재했다.

강 부사장은 “반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 '비욘드 무어(Beyond Moore)'가 필요하며 첨단 패키지 기술이 그 해답”이라고 밝혔다. 첨단 패키지 기술을 활용하면 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적해 성능을 강화시킬 수 있다.

그는 “삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲메모리 ▲로직 파운드리 ▲패키지 사업을 모두 보유한 회사”라며 “이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해 극자외선(EUV) 노광장비를 사용한 최선단로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 것”이라고 밝혔다.

한편 반도체 전자 직접회로 제조업체로 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등과 10년 이상 거래하고 있는 것으로 알려졌다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr