강문수 삼성전자 부사장 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다"

"비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"
AVP사업팀 통해 패키지 역량 강화…"연결 이상의 연결 목표"

강문수 삼성전자 AVP 사업팀장 부사장ⓒ삼성 뉴스룸

강문수 삼성전자 AVP 사업팀장 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 구상을 밝혔다.

강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "스마트폰, 모바일 인터넷, AI, 빅데이터 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 과거 대비 느려졌다"고 설명했다.

24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다.

강 부사장은 "이러한 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’라고 부른다"고 언급했다.

그러면서 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지(Advanced Package) 기술"이라고 소개했다.

첨단 패키지는 여러 반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 더 작은 반도체에, 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다고 강조했다.

시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 전망이다. 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장해 전체 첨단 패키지 시장을 상회할 것으로 관측된다.

첨단 패키지 기술 중요성이 높아지는 상황에서 삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문 내 AVP(Advanced Package)사업팀을 신설했다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해, EUV를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다"고 강조했다.

그러면서 "AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있다"면서 "특히 RDL, Si Interposer/Bridge, TSV 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 예정"이라고 설명했다.

강 부사장은 "AVP사업팀의 목표는 ‘초연결’"이라며 "각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 것"이라고 말했다. 이어 "반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며, 고객의 상상을 현실로 연결하는, 연결 이상의 연결을 목표로 한다"고 덧붙였다.