삼성 "반도체 최신 트렌드는 '초연결'…'비욘드 무어'의 핵심"

물리적 한계로 반도체 집적도 증가 속도 둔화
"50여년 이어진 무어의 법칙 깨지고 있어"
첨단 패키지 기술로 성능 향상 기대

삼성전자가 반도체 한계를 극복할 핵심 열쇠로 첨단 패키지 기술을 꼽았다. 앞으로 독자 패키지 기술을 앞세워 세상에 없는 제품을 선보이며 시장을 선도하겠다는 계획도 내놨다.

강문수 삼성전자 어드밴스드 패키지(AVP) 사업팀장(부사장)은 23일 자사 뉴스룸에 이같은 내용의 기고문을 올렸다.

강 부사장은 최근 업계에서 '무어(Moore)의 법칙'이 깨지고 있다고 설명했다. 무어의 법칙은 인텔 창립자인 고든 무어가 1965년 발표한 것으로, 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 내용을 담고 있다.

강 부사장은 반도체 회사들이 50년 넘는 세월 동안 같은 크기 칩에 트랜지스터를 더 적게, 더 많이 집적하는 방식으로 기술을 개발하면서 무어의 법칙을 이어왔다고 짚었다. 그러다 최근 반도체 공정 미세화가 물리적인 한계에 도달하면서 집적도 증가 속도가 과거보다 느려졌다는 게 그의 설명이다.

강문수 삼성전자 어드밴스드 패키지(AVP) 사업팀장(부사장) / [사진출처=삼성전자 뉴스룸]

강 부사장은 "스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅데이터 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능이 빠르게 증가하고 있다"며 "무어의 법칙이 한계에 가까워진 상황이다"고 말했다.

또 "(시장에서) 아날로그, RF 무선 통신 등 다양한 기능을 하나로 통합한 다재다능한 반도체를 원한다"며 "하지만 공정을 미세화할수록 아날로그 성능은 열화되는 문제가 있어 공정 미세화만으론 시장 요구에 효율적으로 대응하기 어렵다"고 설명했다.

반도체 업계는 이같은 기술 한계를 극복하기 위해 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법, 즉 '비욘드(Beyond) 무어'를 찾고 있다. 강 부사장은 비욘드 무어 시대를 이끌 핵심 기술로 '첨단(어드밴스드) 패키지'를 꼽았다. 패키지는 여러 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종(異種) 집적 기술이다.

시장에선 첨단 패키지 시장이 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6% 성장할 것으로 봤다. 패키지 기술을 활용하면 더 작은 반도체에 더 많은 트랜지스터를 집적, 성능을 높일 수 있다는 게 강 부사장 설명이다.

삼성전자는 첨단 패키지 기술력을 높이기 위해 지난해 12월 자사 반도체 사업을 담당하는 DS 부문에 AVP 사업팀을 신설했다. AVP 사업팀은 고객이 원하는 고성능·고효율 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 추구한다. 이를 통해 고객별, 제품별 맞춤형 첨단 패키지 기술 및 솔루션 사업화를 고도화한다.

강 부사장은 "AVP 사업팀 목표는 '초연결'이다"며 "각각의 반도체가 지닌 성능과 기능을 단순히 더하기보단 큰 시너지를 만들어 반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며 고객 상상을 현실로 연결하는 것을 목표하고 있다"고 말했다.

또 "삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 펼치고 있다"며 "고객 중심의 사업 전개로 세상에 없는 제품을 가능케 하는 AVP 사업팀이 되겠다"고 포부를 밝혔다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr