HLB, 반도체 부품 제조사 피에스엠씨 인수

[아시아경제 이춘희 기자] HLB 그룹이 반도체 필수 부품인 리드프레임 제조기업 피에스엠씨에 300억원 규모의 투자를 단행하며 최대 주주로 올라선다.

HLB는 1일 공시를 통해 피에스엠씨 구주와 신주 200억원 규모를 인수한다고 밝혔다. HLB 외에도 HLB생명과학, HLB제약, HLB테라퓨틱스, HLB인베스트먼트, 노터스 등 주요 그룹사가 100억원 규모를 추가 투자했다. 모든 절차가 완료되면 HLB 그룹은 피에스엠씨 지분 약 28.25%를 확보해 최대 주주로 올라선다.

피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 기존 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 더해 자동차 전장용 반도체 분야까지 사업을 확장하고 있다. 현대모비스를 비롯해 후지, 인피니온 등 글로벌 전장 반도체기업이 주요 고객사다.

HLB 그룹 측은 이번 피에스엠씨 인수의 배경에 대해 피에스엠씨의 기존 사업 강화와 더불어 HLB의 신약 개발을 지원하기 위한 전략이라고 설명했다. HLB는 신약 파이프라인 확장에 필요한 신약 개발 자금 확보를 위해 여러 계열사가 비용을 공동 분담하고 그 과실을 공유하는 형태의 유동성 강화 및 리스크 분산 전략을 실행하고 있다. 자금을 지원받은 회사는 파이프라인을 확정한 후 해당 신약 개발에 대한 책임을 진다.

HLB는 이번 피에스엠씨 인수를 통해 그룹 내 주요 파이프라인인 차세대 키메릭 항원 수용체(CAR)-T 등 세포 치료제 개발을 위해 필요한 자금을 조달한다는 구상이다. 세포치료제 개발을 위해서는 지속적인 자금 투여가 요구되는 만큼 안정적 사업구조를 확보한 피에스엠씨를 통해 신약 개발을 지원한다는 것이다.

회사 관계자는 “다양한 신약 개발자금을 HLB가 계속 부담하는 것에 대해 주주들이 여러 차례 난색을 보인 바 있고 이러한 의견에 합당한 부분이 있다고 봤다”며 “결국 HLB의 지원을 최소화하면서 가치상승은 주도하는 방편으로 개별 파이프라인을 책임 있게 개발할 기업을 인수하는 형태로 사업을 진행하는 것"이라고 전했다.

이춘희 기자 spring@asiae.co.kr