몸집 불리는 대만 파운드리…해외 생산 확대

[한국경제TV 김현경 기자]

미중 반도체 분쟁이 고조되는 가운데 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 해외 생산을 확대하고 있다고 연합신문망 등 대만언론이 27일 보도했다. 중국의 첨단 반도체 생산과 기술 확보를 허용하지 않는 미국이 중국을 겨냥한 압박을 강화할 경우, 반도체 칩 체인 단절을 우려한 대만 기업들이 생산지 다변화에 나서고 있다는 것이다.

대만에는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC를 비롯해 3위 UMC, 그리고 세계 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 4위 미디어텍 등을 포함해 반도체 대기업 수가 28개에 달한다.

외신에 따르면 TSMC 등 대만 반도체 기업들이 세계 최첨단 반도체 칩 제조 능력의 90% 이상을 보유하고 있다.

연합신문망은 TSMC가 중국이 아닌 미국·일본 등에 공장 건설을 시작한 이후 UMC도 일본·싱가포르 등에 투자를 늘렸다고 소개했다. UMC는 현재 일본 내 자회사인 USJC를 통해 일본 자동차 부품기업인 덴소와 차량용 전력 반도체를 공동 생산하고 있다.

UMC의 왕스 공동사장은 "주요 고객들이 (미중 반도체 전쟁 등의) 지정학적인 문제에 대응해 주문 계획을 논의하고 있다"면서 중국 이외의 지역에 공장 건설을 고려 중이라고 언급했다.

TSMC는 현재 일본 규슈 구마모토현에 건설 중인 반도체 공장 외에 일본에 두 번째 공장 건설을 고려 중인 것으로 알려졌다. TSMC는 이외에 미국 애리조나주 피닉스 공장을 짓고 있으며, 독일 드레스덴에도 공장 건설을 협의 중인 것으로 전해졌다.

TSMC는 대만 내 공장에서 3나노(nm·10억분의 1m) 반도체 칩 양산에 들어간 데 이어 2나노, 1나노 공정 개발에도 박차를 가하고 있으며, 미국 피닉스 공장에서 2024년부터 4나노, 2026년부터 3나노 반도체 칩을 생산한다는 계획을 밝힌 바 있다.

(사진=연합뉴스)

김현경기자 khkkim@wowtv.co.kr