화인써키트, 신영스팩6호와 합병 승인… 내년 2월 코스닥 상장

[아시아경제 장효원 기자] PCB(인쇄회로기판) 전문 생산기업 화인써키트(대표이사 유수권)가 스팩 소멸 방식의 합병을 통해 내년 2월 코스닥 시장에 상장한다.

신영스팩6호는 29일 열린 임시 주주총회 결과 화인써키트와의 합병안이 원안대로 가결됐다고 밝혔다. 이날 임시 주주총회에는 전체 지분 중 주주 39.6%가 참석해 합병안을 통과시켰으며, 남은 합병 절차를 거쳐 내년 2월 17일 코스닥 시장에 입성할 예정이다.

1991년에 설립된 화인써키트는 가전제품, 전기차 충전기, 통신기기 등에 사용되는 경성PCB를 전문적으로 양산하는 기업이다. 최근 전기차 시장 확대에 따른 전기차 충전기용 양면PCB 생산에 주력하고 있으며, 소품종 대량생산 및 차별화된 품질을 바탕으로 삼성전자 등 국내 유수 업체들을 고객사로 확보하고 있다.

유수권 화인써키트 대표는 “30여년 간 쌓아온 기술력을 바탕으로 기존의 양·단면PCB 사업을 안정적으로 성장시키고, 향후 다층 PCB(MLB) 분야에 진출해 사업을 확장해 나갈 계획”이라며 “상장 후 지속 성장세를 유지해 주주가치를 극대화 시킬 수 있도록 최선을 다하겠다”라고 밝혔다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr