중기부, '테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업' 상반기 참여社 모집

[아시아경제 최동현 기자] 중소벤처기업부가 국내 소부장(소재·부품·장비) 중소기업의 기술경쟁력 강화와 기술사업화 역량 제고를 위해 '2023년 상반기 테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발사업' 참여기업을 모집한다고 29일 밝혔다.

이 사업은 독자 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소부장 분야 상용화 연구개발(R&D) 사업이다. 내년도 사업 예산은 293억6400만원으로 책정됐다. 상반기와 하반기 각각 20개의 과제를 선정해 사업을 추진할 방침이다.

내년 상반기 지원대상 과제로는 기술 수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정된 219개 공모과제(RFP) 중 20개가 선정될 예정이다. 중소기업이 미래 기술우위를 선점하고 세계 가치사슬 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 발굴대상에 미래선도품목도 추가했다. 미래선도품목은 초미세 마이크로 LED 소재부품, 3D 증강현실(AR)용 메타렌즈 소재, 차세대 전고체전지 소재, 이종 직접 방열소재, 대체육 원료 등 5가지다.

선정된 기업들에는 기술개발 자금지원과 더불어 기술보증기금에서 운영 중인 지식재산권(IP) 인수 보증과 사업화 보증을 추가로 지원해 기술이전 비용부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정이다.

또 소부장 핵심기술 국산화의 차질 없는 추진과 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업에 선정된 40개 기업들이 기술혁신과 사업화 성과를 거둘 수 있도록 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램을 활용해 적극 뒷받침할 예정이다.

중소기업의 상용화 기술개발 과정에는 이전 기술 노하우를 전수하고 기술개발을 신속하게 추진할 수 있도록 기술을 이전한 대학·연구소가 반드시 참여해야 한다.

사업신청은 내년 1월16일부터 30일까지 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템 누리집을 통해 확인할 수 있다.

최동현 기자 nell@asiae.co.kr