동운아나텍, 홍콩 헤일로와 AF/OIS 기술 라이선스 계약 체결

[아시아경제 장효원 기자] 동운아나텍은 홍콩 헤일로 마이크로일렉트로닉스(Halo Microelectronics)와 AF/OIS 기술에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 27일 공시했다.

헤일로는 현재 미국 캘리포니아 및 중국, 싱가폴 등에 연구소를 두고 아날로그 및 파워 매니지먼트 IC 설계를 주력으로 하는 반도체 기업이다. 시가총액 약 1조7000억 규모의 중국 상하이 증권거래소에 상장된 기업 헤일로 마이크로일렉트로닉스의 100% 자회사다.

데이비드 남 헤일로 CEO는 “우리는 NXP, Maxim, Fairchild 등 글로벌 반도체 기업출신의 개발 및 설계인력들을 다수 보유하고 있으며 모바일 전력 반도체, 무선 충전 및 Consumer 파워 반도체를 주력 제품으로 하고 있다”며 “이번 동운아나텍과의 라이선스 계약으로 중화권 AF/OIS 제품 개발 및 판매를 통해 스마트폰 시장으로의 사업확대를 기대한다”고 밝혔다.

이번 라이선스 계약으로 동운아나텍은 헤일로의 기술력과 판매망을 통한 점유율 확대를, 헤일로는 동운아나텍의 기술력과 특허권을 통한 제품다변화를 추진할 수 있게 된다. 동운아나텍 관계자는 “양사가 가진 기술력과 영업력이 시너지 효과를 발휘해 코로나 봉쇄 해제에 따른 시장회복을 토대로 중화권 AF/OIS시장에서 큰 폭의 매출확대를 기대한다”고 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr