[PRNewswire] ERS electronic, 차세대 WAT330 출시

-- Fan-out Wafer-Level Packaging 위한 향상된 휨 교정 성능 제공

(뮌헨 2022년 11월 17일 PRNewswire=연합뉴스) 반도체 제조용 열 관리 솔루션 산업의 선두주자 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com/ ]이 휨(warpage) 측정과 교정을 지원하는 강력한 역량을 포함하고자 Warpage Adjustment Tool[https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat ](WAT330)을 업그레이드했다.

Fan-out Wafer Level Packaging(FoWLP)은 가장 중요한 첨단 패키징 기술이다. 그러나 '휨'으로 불리는 웨이퍼 변형은 여전히 공통적인 문제로 남아 있다. 이 기술이 OSAT에 꾸준히 채택되고, 연구에서 대량 제조로 전환함에 따라, 휨을 이해하고 처리하는 것이 기계 고장과 낮은 수율을 방지하는 데 매우 중요해졌다.

Fraunhofer IZM 기술 특성 평가 및 신뢰성 시뮬레이션(Technology Characterization & Reliability Simulation) 부문 팀장 Dr. Olaf Wittler는 "FoWLP의 주된 문제 중 하나는 공정 흐름 내에서 발생하는 휨"이라며 "자사의 모델과 테스트에서 재료 거동, 레이아웃, 형상 및 하중 이력이 유의한 영향을 미치는 것으로 관찰됐다"고 밝혔다. 이어 "따라서, 휨 정도를 줄이기 위해 이와 같은 영향 요소를 제어하는 솔루션과 전략이 문제 해결에서 매우 중요하다"고 강조했다.

ERS는 거의 15년 동안 Fan-out에서 형성된 웨이퍼의 휨을 조정해왔다. ERS는 비접촉 운송과 <1mm인 휨 발생을 특징으로 하며, 특허를 획득한 AirCushion 기술과 TriTemp 슬라이드로 업계 전반에 걸쳐 인정을 받고 있다. AirCushion 기술과 TriTemp 슬라이드는 대부분의 ERS 장비에 들어가 있으며, 보통 열 해리 후의 휨 교정용으로 적용된다. 그러나 WAT330을 이용하면, 위치와 관계없이 휨 문제를 해결할 수 있다.

ERS electronic FO Equipment Business Unit 매니저 Debbie-Claire Sanchez는 "휨은 대량 생산에서 최대 문제이며, FO 구조가 더 복잡해짐에 따라 여전히 큰 문제로 남아 있다"고 말했다. 이어 그는 "따라서 자사는 단독 장비로 휨 교정 역량을 확장했다"면서 "이 역량은 제조 과정을 지원하기 위해 공정 사이에 배치할 수 있다"고 설명했다.

업그레이드된 WAT330은 클린룸 등급 100을 위한 HEPA 필터 시스템을 제공한다. 또한, GEM300 SEMI 기준을 완전히 준수하고, 자동 제품 하역에도 대응할 수 있다. 주목할 만한 또 다른 개선 사항은 WAT330의 질소 환경이다. 이 환경에서는 구리 산화를 방지하기 위해 산소 수준을 0.5%까지 낮출 수 있다. 또한, 신제품 WAT330은 실패 없는 웨이퍼 처리를 위해 강력한 진공 서멀 척(Thermal chuck)을 선보인다.

WAT330은 지금 주문 가능하다.

ERS 소개:

ERS electronic GmbH는 빠르고 정확한 웨이퍼 탐침용 공기냉각 기반 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 해리 및 휨 조정 도구로, 반도체 업계에서 높은 명성을 얻었다.

www.ers-gmbh.com

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WAT330: "ERS electronic's Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now."

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ERS electronic GmbH Logo

출처: ERS electronic GmbH

ERS electronic offers improved warpage correction performance for Fan-out Wafer-Level Packaging with its Next-Generation WAT330

MUNICH, Nov. 16, 2022 /PRNewswire/ -- ERS electronic [https://www.ers-gmbh.com/ ], the industry leader in thermal management solutions for semiconductor manufacturing, upgrades its Warpage Adjustment Tool [https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat ] (WAT330), to include powerful capabilities for warpage measurement and correction.

Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) is one of the most prominent Advanced Packaging technologies. However, wafer deformity, also called "warpage" remains a common issue. As the technology continues to be adopted by OSATs and has transitioned from research to high-volume manufacturing, understanding and handling warpage is crucial to avoid machine downtime and low yield.

"For FoWLP, one of the major challenges is warpage within the process flow. In our models and tests we observed significant impact from material behavior, layout, geometry and loading history," says Dr. Olaf Wittler, head of the team Technology Characterization & Reliability Simulation at Fraunhofer IZM. "Therefore, solutions and strategies to control these influence factors for a low warpage are crucial to solve the challenge."

ERS has almost 15 years of experience in adjusting warpage of molded wafers in Fan-out. The company is recognized industry-wide for its patented AirCushion technology and TriTemp slide for contactless transport and warpage output of <1 mm. They can both be found in most of ERS's machines and are typically applied for warpage correction after thermal debonding. However, with the WAT330, companies can address the issue of warpage regardless of where it occurs.

"Warpage is a top concern in high volume production and will remain so as the structure of FO becomes more complex," says Debbie-Claire Sanchez, FO Equipment Business Unit managerat ERS electronic. "We therefore extend our warpage correction capabilities to a standalone machine, which can be deployed in-between processes to aid manufacturing."

The upgraded WAT330 comes with a HEPA filter system for cleanroom class 100. It is also fully compliant with the GEM300 SEMI standards and compatible with automated product loading and unloading. Another noteworthy upgrade is the machine's Nitrogen environment, which can reach down to 0.5% O2 level to avoid Cu oxidation. The new WAT330 also features strong vacuum thermal chucks for no-fail wafer handling.

The machine is available to order now.

About ERS:

ERS electronic GmbH has gained an outstanding reputation in the semiconductor industry with its fast and accurate air cool-based thermal chuck systems for wafer probing and its thermal debonding and warpage adjustment tools for FOWLP/PLP.

www.ers-gmbh.com

Photo: https://mma.prnewswire.com/media/1948332/WAT330_machine.jpg

WAT330: "ERS electronic's Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now."

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ERS electronic GmbH Logo

Source: ERS electronic GmbH

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출처 : PRNewswire 보도자료