美 공급망 재편에 먼저 치고 나가는 日…고민 깊어지는 韓

일본, 미국과 차세대 반도체 생산 위해 예산 마련
민간에선 다수 기업 합심해 반도체 회사 설립
미국 주도 공급망 재편에서 이익 챙기는 일본
칩4 내다보는 韓…中 보복 가능성도 여전히 유효

니시무라 야스토시 일본 경제산업상이 이달 11일(현지시간) 도쿄에 있는 경제산업성 청사에서 반도체 투자 계획을 발표하고 있다. [이미지출처=연합뉴스]

[아시아경제 김평화 기자] 미국이 중국을 제외한 칩4(Chip4·한국 미국 일본 대만) 중심의 반도체 공급망을 꾸리자 일본이 자국 이익을 챙기는 데 적극적인 행보를 보인다. 일본 정부가 미국과 협력해 첨단 반도체를 선보이기 위한 예산을 마련한 데 이어 민간에선 현지 사업자들이 합심해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 진출을 위한 토대를 마련했다. 한국도 실익을 챙기는 차원에서 칩4에 참여해야 한다는 목소리가 점차 커지고 있지만 중국이 첨단 소재 등을 무기로 통상 마찰을 야기할 수 있다는 우려 역시 지속해서 나오고 있다.

13일 닛케이아시아 등 일본 외신에 따르면 최근 일본 정부는 2022년도 2차 추가경정예산을 편성하면서 반도체 관련 예산에만 총 1조3000억엔(약 12조3533억원)을 책정했다. 이번 예산에는 미국이 재편하는 반도체 공급망에 맞춰 자국 반도체 산업 경쟁력을 강화하는 사업들을 포함한 것이 특징이다. 양국이 협력해 진행하는 반도체 연구·개발(R&D) 사업비로 3500억엔(약 3조3259억원)을 둔 것이 대표 사례다.

해당 예산은 양국이 합의한 반도체 공동 개발 사업 연장선에서 마련됐다. 양국은 지난 7월 미국 워싱턴D.C에서 경제판 2+2(외교·경제) 장관 회의인 경제정책협의위원회(EPCC)를 개최해 미·일 공동 연구 센터를 설립하고 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 차세대 반도체 기술 개발 및 양산을 함께 진행하기로 했다. 일본은 연구 센터를 연내 설치해 해당 사업을 본격적으로 추진한다는 계획이다.

일본이 이번 추경에 첨단 반도체 생산 시설을 위한 보조금 4500억엔(약 4조2761억원)과 함께 반도체 소재 자립 등을 위한 3700억엔(약 3조5159억원)의 예산을 포함한 것도 주목 요소다. 일본은 EPCC에서 희토류 등 중국이 주도하는 소재 의존도를 낮추기로 미국과 논의한 바 있다. 자국 경제 안보를 챙기면서 미국과 결을 맞추는 행보를 택한 셈이다.

민간에선 일본 정부 행보에 발맞춰 자국 반도체 경쟁력을 끌어올릴 합작사를 선보였다. 도요타자동차와 NTT, 소프트뱅크, 키옥시아, 소니 등 현지 주요 8개 기업은 10억엔(약 95억250만원)씩을 출자해 지난 8월 '라피더스(Rapidus)'를 선보였다. 2㎚ 이하 첨단 공정에서 시스템 반도체를 양산할 수 있도록 라피더스에 생산 체제를 갖추고 2030년에는 파운드리 사업을 본격적으로 진행한다는 계획이다.

니시무라 야스토시 일본 경제산업상(장관)은 11일(현지시간) 관련 소식을 전하며 "반도체가 경제 안보 관점에서 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다. 라피더스 사업 추진을 위해 일본 정부는 700억엔(약 6652억원)을 지원할 예정이다.

상황이 이렇다 보니 국내에서도 칩4 참여로 반도체 경쟁력을 높여야 한다는 요구가 지속하고 있다. 미국 제재로 중국 반도체 산업이 어려움을 겪는 만큼 미국 주도의 공급망에 참여해 실익을 챙겨야 한다는 내용이다. 국내 반도체 산업이 글로벌 경쟁력을 갖춘 데다 중국이 한국에 의존하는 바가 큰 만큼 중국의 수입 금지 등의 조처가 있지 않을 것이라는 전망도 제기된다. 한국무역협회는 최근 보고서를 통해 반도체 장비의 안정적인 수급을 위해서라도 주도적인 칩4 참여가 필요하다고 짚은 바 있다.

반면 중국 제재 가능성이 유효하다는 주장도 나온다. KB경영연구소는 중국이 한국의 취약한 산업 고리를 노린 통상 마찰을 현실화할 수 있다고 진단했다. 심경석 KB경영연구소 연구위원은 "중국과 통상 마찰이 발생하면 한국의 고위 및 중고위 산업의 밸류체인에 영향을 줄 수 있는 소재 및 원자재 분야에서 가능성이 있을 것"이라고 예상했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr