미·중 신냉전 대결 본격화.. 반도체 기술패권 다툼 이미 시작

'시황제'의 중국 어디로.. ② 더 거칠어질 대외 관계

시진핑 중국 국가주석은 공산당 20차 전국대표대회에서 ‘중국을 협박·억제·봉쇄·압박하는 외부의 시도에 맞서 절대 굴복하지 않겠다는 투지의 결의’를 강조했다. 조 바이든 미국 행정부의 국가안보전략(NSS)을 겨냥한 발언이다. 시진핑 3기 체제의 출범은 미·중 간 신냉전(新冷戰) 대결의 본격화를 알리는 신호탄이다.

첫 전장은 반도체다. 미국은 중국의 반도체 기술 굴기를 저지하기 위해 수출 통제 조치를 시작으로 중국을 압박하고 있다.

중국 해관총서가 발표한 무역통계에 따르면 지난달 중국의 반도체 수입은 476억칩으로 전년 동기(543억칩) 대비 12.4% 감소했다고 블룸버그통신 등 외신이 24일(현지시간) 보도했다. 월별 감소폭은 올해 들어 가장 크다. 1~9월 누계 수입도 4171억개로 지난해 같은 기간(4783억개)보다 12.8% 감소했다.

반면 지난달까지 반도체 수입 총액은 3169억 달러로 지난해보다 1.5% 증가했다. 반도체 칩을 구하기 어려워 더 비싼 값을 치르고 있다는 의미다. 미국 반도체 정책에 관한 저서 ‘칩 전쟁’ 저자 크리스 밀러는 “바이든 행정부는 미국에서 설계되고, 대만에서 제조되는 반도체 칩에 대한 중국 접근을 틀어막고 있다”고 말했다.

세계 최대 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC는 최근 중국 AI 반도체 스타트업인 ‘비런 테크놀로지’의 실리콘(Si) 위탁생산 중단을 결정했다. 비런은 미국 반도체 기업 엔비디아의 경쟁자로 떠오른 기업이다. 미국은 지난여름 AI에 사용되는 엔비디아의 ‘A100’ 등 핵심 제품에 대한 대중 수출을 막았고, 최근에는 18나노미터 이하 D램과 128단 이상 낸드 플래시, 14나노 이하 로직칩 수출을 사실상 봉쇄하는 조치까지 내렸다.

경제 전장은 점차 확대되고 있다. 바이든 행정부는 AI와 양자컴퓨팅 분야에 대한 대중 수출 금지 조치도 준비 중인 것으로 전해졌다. 존 베이트만 카네기국제평화재단 선임연구원은 “중국에 대한 미국의 전략적 디커플링(비동조화)은 생명공학과 제조업, 금융 산업으로까지 번질 가능성이 있다”고 말했다.

양국 간 대결은 세력 싸움으로 비화할 우려가 크다. 미국은 중국 영향력 확대를 저지하기 위해 ‘프렌드 쇼어링(friend shoring)’ 개념을 만들고 동맹·파트너 중심의 공급망 재편 전략을 구체화하고 있다.

인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF), 미국·영국·호주 안보 협력체 오커스(AUKUS), 태평양 도서국 경제안보 협력체 ‘파트너스 인 더 블루 퍼시픽(PBP)’ 등을 출범시켰다. 또 북대서양조약기구(NATO·나토)의 새 전략 개념에 ‘중국 위협’을 포함하며 대중국 포위 전략을 촘촘히 하고 있다.

중국도 일대일로 사업의 설계자인 허리펑(何立峯·67) 국가발전개혁위 주임을 경제 정책 부총리로 내정, 대외 경제 투자 강화를 시사했다.

워싱턴=전웅빈 특파원 imung@kmib.co.kr