한미반도체, 세미콘 타이완 전시회서 '웨이퍼 마이크로 쏘' 공개

[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비업체 한미반도체가 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121)'를 개발해 '2022 세미콘 타이완 전시회'에서 공개한다고 14일 밝혔다.

한미반도체 대표인 곽동신 부회장은 "웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라고 소개했다.

이어 "42년이 넘는 한미반도체 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 기술력을 집약해 개발했다"며 "경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 높이고 사용자 편의 기능을 대폭 개선했다"고 덧붙였다.

곽 부회장은 "품질에 대한 자신감으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공한다"며 "앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 새로운 매출을 창출할 것으로 기대한다"고 강조했다.

한미반도체는 마이크로 쏘 블레이드(micro SAW Blade)도 개발했다. 세미콘 타이완에서 선보인다.

한미반도체는 지난해 6월 듀얼척 마이크로 쏘를 국산화하는 데 성공했다. 점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘와 12인치 마이크로 쏘, 테이프 마이크로 쏘, 글라스 마이크로 쏘 등을 잇달아 출시했다. 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯번째로 출시한 쏘 장비다.

대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'는 반도체 장비, 재료 분야를 대표하는 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 어플라이드 머티리얼스, 도쿄 일렉트론, 그리고 세계 최대 OSAT 기업인 ASE 등 700여개의 글로벌 주요 반도체 회사가 참여한다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr