서울과학기술대학교-서울테크노파크, 첨단반도체 패키징 분야 국회포럼 개최

서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대)와 서울테크노파크(원장 김기홍)가 8월 25일(목) 오후 3시부터 서울 여의도 국회의사당 의원회관 제2소회의실에서 ‘첨단반도체 패키징 국회포럼’을 진행한다.

이번 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 마련되었다. 두 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야의 교육 및 연구 혁신을 위하여 상호 협력하기로 업무협약을 체결한 바 있다.

이번 포럼에서는 서울과기대 이동훈 총장을 비롯하여 변재일 국회의원, 고용진 국회의원, 김기홍 원장이 참석하여 차세대 전략 산업으로서의 첨단반도체 패키징 분야의 중요성과 정부 지원 필요성을 전문가 강연과 패널토론을 통해서 논의하게 된다.

SK하이닉스 이강욱 부사장의 “반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할”이라는 강연을 시작으로, 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부 권영수 본부장이 “첨단패키징 기반 AI반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성”, 주식회사 하나마이크론 김동현 부사장이 “자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술”, 그리고 한국마이크로전자 및 패키징학회 강사윤 학회장이 “반도체 패키징의 가치”란 주제로 발표한다.

이후 참여자들이 함께 의견을 모아 향후 대학, 정부, 기업 그리고 연구소 간 협력과 발전 방향성을 모색하는 시간을 가질 예정이다.

서울과기대 이동훈 총장은 “이번 첨단반도체 패키징 포럼을 계기로 대학/정부/기업/연구소 그리고 정부의 상호협력과 교류를 통해 차세대 반도체 산업 발전을 위한 반도체 인력 양성과 연구에 있어 국립대학으로의 공적 역할을 수행하는데 주력하겠다”라고 말했다.

이날 포럼은 유튜브 생방송을 통해 실시간 중계될 예정이다. 사전 신청을 통한 온·오프라인 참가도 가능하다.

한편, 서울과기대는 4차 산업혁명 시대를 주도할 창의융합형 인재를 양성하기 위해, 21년 ｢지능형반도체공학과｣, ｢미래에너지융합학과｣를 신설하는 등 투자와 지원을 아끼지 않고 있다.

온라인 중앙일보