[PRNewswire] JCET, 글로벌 자원 최적화 통해 2022년 상반기에 또 다른 신기록 달성
- 2022년 2분기 재무 하이라이트:
* 매출은 전년 대비 4.9% 증가한 74억6천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고의 2분기 실적이다.
* 운영 현금은 10억4천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 6억4천만 위안, 해당 분기 잉여 현금흐름은 4억 위안을 기록했다.
* 순이익은 6억8천만 위안을 기록했다.
* 주당 순이익은 0.39위안을 기록했다. 2021년 2분기에는 0.54위안이었다.
- 2022년 상반기 재무 하이라이트:
* 매출은 전년 대비 12.8% 증가한 115억9천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 운영 현금은 26억8천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 15억1천만 위안을 기록했고, 2022년 상반기 잉여 현금흐름은 11억7천만 위안을 기록했다.
* 순이익은 전년 대비 167% 증가한 15억4천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 주당 이익은 0.87위안을 기록했다. 2021년 상반기에는 0.78위안이었다.
(상하이 2022년 8월 18일 PRNewswire=연합뉴스) 이달 18일, 집적회로(Integrated Circuit. IC) 제조와 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2022년 상반기에 대한 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 올 상반기 JCET의 매출은 전년 대비 12.8% 증가한 155억9천만 위안을 기록했고, 순이익은 15억4천만 위안을 기록했다고 한다. 회사는 전반적으로 견고하고 긍정적인 실적을 올렸다.
2022년에 세계 ICET 시장은 지역별로 다른 변동 추세를 보였고, 개별 용도에 대한 수요 증가는 감소했다. JCET는 이와 같은 시장 역학을 맞아 전문적이고 국제적인 경영 전략을 준수하고, 자사의 풍부한 기술적 통찰과 국제적인 자원 최적화를 활용해 견고한 상향 개발 경향을 유지했다. 한편으로, 첨단 패키징과 고부가가치 애플리케이션 같은 기술과 과정에 집중하며 꾸준한 사업 운영을 보장했다.
동시에 JCET는 혁신적인 기술 개발과 제조 확장에서 일련의 이정표를 달성하는 한편, 안정적이고 질서 있는 생산을 보장하고자 지역적으로 재발하는 코로나19 감염증의 악영향을 극복했다.
JCET는 고성능 패키징 분야에서 생산과 기술 개발에 대한 투자를 확대하고, 스마트폰 칩셋을 위한 새로운 차원의 패키징 역량을 실현했다. 동시에 자동차 전자공학과 컴퓨팅 전자공학 시장에서 발생한 수익이 작년 같은 기간보다 대폭 증가했다. 이는 JCET가 고부가가치 애플리케이션 시장에 집중하는 한편, 자사의 제품 포트폴리오를 꾸준하게 최적화하고 있다는 뜻이다. JCET는 차별화된 경쟁력을 키우며 추가 발전을 위해 새로운 동력을 구축하고 있다. 올 7월에는 마이크로일렉트로닉스 웨이퍼 레벨 마이크로-시스템 통합 고급 제조 프로젝트의 건설을 공식적으로 시작했다. 이는 패키징 기술과 고급 제조를 발전시키는 데 있어 자사의 사업 전략을 꾸준히 발전시킨 사례 중 하나다. 그에 따라, 전 세계 고객의 수요를 더욱 충족하고, 자사의 미래 성장을 드높일 혁신과 제조 역량을 크게 높일 전망이다.
JCET CEO Li Zheng은 "국내 감염증과 세계 경제 상황이 미치는 영향이 겹침에 따라 과열된 반도체 IC 시장이 하향 주기로 진입할 전망"이라며 "특히 국내 휴대폰 시장과 소비자 시장이 하락할 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 그는 "그에 따라 자사 국내 공장의 용량 효율성이 어느 정도 압박을 받고, 관련 시장에서 발생하는 주문은 낙관적이지 않게 됐다"면서 "자사는 앞으로도 제품 포트폴리오의 절약형 생산과 최적화를 이어가고, 미래에 안정적인 발전을 위한 견고한 토대를 추구하기 위해 고성능 패키징 및 포장 분야에서 기술 개발과 첨단 생산 역량에 대한 활발한 투자를 계속할 예정"이라고 설명했다.
추가 정보는 JCET FY2022 상반기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET Finance Report 2022Q2.pdf ]를 참조한다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1711480/JCET_Logo_Logo.jpg
(PRNewsfoto/JCET Group)
출처: JCET Group
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출처 : PRNewswire 보도자료
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