로이터 "SK하이닉스 내년 1분기 美 반도체 패키징 공장 착공"

SK하이닉스가 내년 초 미국에 반도체 패키징 공장을 착공할 것이라는 관측이 제기됐다.

로이터통신은 “SK하이닉스가 내년 1분기쯤 부지를 선정해 미국 내 반도체 패키징 공장을 착공할 예정”이라고 11일(현지시간) 보도했다.

이 공장은 2025~2026년까지 대량 생산에 들어갈 것이며 약 1000명의 직원을 고용할 계획으로 알려졌다. 로이터통신은 반도체 관련 인력이 풍부한 대학 근처에 위치할 가능성이 높다고 전했다.

최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝혔다.

SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 보인다.

법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2800억 달러(약 366조 원)를 투자하는 내용을 골자로 한다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용한다.

SK하이닉스는 패키징 공장 투자 계획과 관련 “내년 상반기 공장 부지를 선정할 계획”이라며 “착공 시기는 아직 정해지지 않았다”고 설명했다.

김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr

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