정부, '칩4' 예비회의 참여의사 미국에 전달..조심스런 접근

조 바이든 대통령은 지난 3월 백악관 사우스코트에서 열린 반도체 공급망 대책 회의에 참석했다. 미국 정부는 지난 3월 한국, 일본, 대만 정부에 개별적으로 칩4 동맹 결정을 제안한 바 있다.AP/뉴시스

정부가 칩4(Chip 4, 미국·한국·일본·대만 반도체 공급망 동맹) 예비회의에 참석하겠다는 의사를 미국에 전달한 것으로 알려졌다. 칩4는 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체다. 미국은 반도체 연구개발, 공급망 구축 등에 대해 협력하자며 꾸준히 한국에 참여를 요구해왔다.

대통령실 관계자는 7일 "외교부가 이달 말이나 다음 달 초에 열릴 칩4 예비회의에 우리도 참여하겠다는 의사를 표명해놓은 것으로 안다"고 말했다. 예비회의에서는 각 국가별 입장, 칩4의 세부 의제 등이 구체적으로 논의될 것으로 보인다.

다만 정부는 예비회의에 참석하는 것일 뿐, 칩4 동맹에 참여할지는 지켜봐야 한다는 입장이다. 대통령실 관계자는 "예비회의 참석이 칩4에 참여하는 것을 의미하는 것은 아니다"라고 설명했다. 참여 여부는 예비회의 논의 결과에 달렸다는 것이다.

예비회의 날짜나 장소도 아직 구체적으로 정해진 바 없다. 중국이 사실상 자국 견제를 위한 협의체로 민감하게 반응하는 만큼 일단은 신중하게 접근하는 기류다. 정부는 그동안 칩4를 두고 배타적 성격을 지닌 '동맹'이라는 단어 대신 '반도체 공급망 협력 대화'라는 용어를 사용했다. 앞으로 논의 과정에서 특정 국가를 배제하지 않는 방향으로 공급망 협력을 추진해야 한다는 의견을 제시할 것으로 보인다.

대통령실 관계자는 “국익을 최대한 반영하는 방향으로 예비회의에 응할 것”이라고 말했다.

권유진 기자 kwen.yujin@joongang.co.kr