대통령실 "美와 반도체 협의 참여..中과도 맞춤형 협력"

[한국경제TV 문성필 기자]

대통령실은 오늘(4일) 윤석열 대통령과 낸시 펠로시 미국 하원의장의 전화 통화에서 미국 주도의 반도체 공급망 동맹인 '칩4'(반도체 공급망 동맹) 문제가 거론되지 않았다고 밝혔다.

대통령실 관계자는 이날 오후 용산 대통령실 브리핑에서 '오늘 회담(통화)에서 칩4 이야기가 나왔느냐'는 기자의 물음에 이같이 답했다.

다만 "최근 의회 관계자들이 통과시킨 반도체법 혜택이 한국에도 돌아갔으면 좋겠다는 취지의 말이 나오긴 했다"고 전했다.

앞서 미 하원은 현지 시간 지난달(7월) 28일 자국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2,800억 달러, 우리 돈 약 363조5천억 원을 투입하는 내용을 골자로 한 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)을 통과시켰다.

대통령실 관계자는 '미·중 갈등이 격화하는 와중에 한국이 칩4에 가입할 것이냐'는 질문에는 "어떤 의제와 어떤 협의체를 통해 협력 방안을 이야기할 것인지, 아직 만난 적이 없고 언제 만날지도 결정되지 않았다"고 답했다.

이어 "비단 미국뿐 아니라 네덜란드, 대만 등 반도체 분야에서 세계 최고 역량을 가진 국가들과 선의의 경쟁하는 게 우리 반도체 미래에 도움이 된다"고 강조했다.

그는 "그 때문에 중국과도 맞춤형 반도체 공급망 협력을 지속할 것이고, 미국을 포함한 주변국들과의 반도체 협력 논의에도 참여할 것으로 보이지만 형식과 내용은 차차 논의할 예정"이라며 "(칩4) 그것이 누가 누구를 배제하는 반도체 동맹은 아니다"라고 설명했다.

이 관계자는 '칩4 동맹' 표현 대신 '반도체 협의'란 명칭을 사용했다.

미국 정부가 사용하는 명칭은 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'이지만 언론에서는 '칩 4 동맹', 영어 약칭은 'Fab 4'로 표현하고 있다.

문성필기자 munsp33@wowtv.co.kr