대통령실 "미국과 다양한 채널로 반도체 협력안 논의"(상보)

'칩4 동맹' 참여 가능성에 "아직 정부 차원에서 입장 정리된 게 없어"

[이미지출처=연합뉴스]

[아시아경제 배경환 기자] 대통령실은 14일 "미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다"는 입장을 내놨다.

대통령실 관계자는 이날 오후 용산 대통령실 브리핑에서 미국 정부가 반도체 공급망 강화를 위해 추진 중인 '칩4 동맹(반도체 동맹)'에 한국이 참여할 가능성에 대해 "미국은 6월 공급망 검토보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러번 강조했다"며 이같이 언급했다. 구체적인 일정에 대해서는 "지금 상황에서 대답드릴 만한 게 없다"고 덧붙였다.

앞서 워싱턴 소식통 등에 따르면 미국은 '칩4 동맹'에 참여할지 여부를 알려달라고 우리 정부에 요청했다. 현재 일본과 대만은 참석에 대해 긍정적으로 답변한 상태지만 한국은 참석 여부에 대해 답변을 하지 않은 것으로 전해졌다. 대통령실 핵심 관계자 역시 "(칩4 동맹 동참 여부에 대해)아직 정부 차원에서 입장이 정리된 게 없다"고 밝혔다.

다만 한·미간 반도체 협력 강화가 논의되고 있으며 그 과정에서 칩4 동맹 동참 여부를 결정하기 위한 종합적인 검토가 필요한 상황이라는 인식을 갖고 있다고 전했다. 칩4 동맹이 단순한 반도체 공급망 협의가 아닌 중국 견제 차원의 행보로 해석될 가능성이 높은 데다 협력 체결에 따른 득실도 따져야해서다.

대통령실은 백악관과 경제안보 현안 및 대응 전략을 논의하는 한·미간 '경제안보대화' 채널을 통해 구체적인 입장을 주고 받을 가능성이 높다. 지난주 왕윤종 대통령실 경제안보비서관을 비롯한 외교부, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부 핵심 관계자들이 미국 백악관을 방문한 자리에서 이미 '반도체 공급망 강화'를 주제로 집중 협의가 이뤄졌다. 이 자리에서 미국 정부는 반도체 공급망 재편을 언급하며 정보 공유 등 한국 정부의 지속적인 협력을 요구했고 한국 정부는 반도체를 공급망 주요 관리 대상에서 첨단 신기술 분야로 확대해 협력 강화를 강조한 것으로 알려졌다.

배경환 기자 khbae@asiae.co.kr